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XC7K410T-1FBG900C

XC7K410T-1FBG900C

Solo per riferimento

Numero parte XC7K410T-1FBG900C
PNEDA Part # XC7K410T-1FBG900C
Descrizione IC FPGA 500 I/O 900FCBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.292
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 13 - apr 18 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XC7K410T-1FBG900C Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXC7K410T-1FBG900C
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XC7K410T-1FBG900C, XC7K410T-1FBG900C Datasheet (Totale pagine: 70, Dimensioni: 2.634,42 KB)
PDFXC7K70T-1FBV484C Datasheet Copertura
XC7K70T-1FBV484C Datasheet Pagina 2 XC7K70T-1FBV484C Datasheet Pagina 3 XC7K70T-1FBV484C Datasheet Pagina 4 XC7K70T-1FBV484C Datasheet Pagina 5 XC7K70T-1FBV484C Datasheet Pagina 6 XC7K70T-1FBV484C Datasheet Pagina 7 XC7K70T-1FBV484C Datasheet Pagina 8 XC7K70T-1FBV484C Datasheet Pagina 9 XC7K70T-1FBV484C Datasheet Pagina 10 XC7K70T-1FBV484C Datasheet Pagina 11

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XC7K410T-1FBG900C Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieKintex®-7
Numero di LAB / CLB31775
Numero di elementi / celle logiche406720
Bit RAM totali29306880
Numero di I / O500
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.97V ~ 1.03V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia900-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore900-FCBGA (31x31)

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Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

276480

Numero di I / O

444

Numero di porte

1500000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

676-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

676-FBGA (27x27)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Numero di LAB / CLB

256

Numero di elementi / celle logiche

608

Bit RAM totali

8192

Numero di I / O

125

Numero di porte

6000

Tensione - Alimentazione

4.75V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Through Hole

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

156-BCPGA

Pacchetto dispositivo fornitore

156-CPGA (42.16x42.16)

LCMXO3L-9400E-6BG484I

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO3

Numero di LAB / CLB

1175

Numero di elementi / celle logiche

9400

Bit RAM totali

442368

Numero di I / O

384

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-CABGA (19x19)

AGLP060V2-CSG289I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO PLUS

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

1584

Bit RAM totali

18432

Numero di I / O

157

Numero di porte

60000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

289-TFBGA, CSBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

289-CSP (14x14)

EP2C50F672C7

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Produttore

Intel

Serie

Cyclone® II

Numero di LAB / CLB

3158

Numero di elementi / celle logiche

50528

Bit RAM totali

594432

Numero di I / O

450

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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