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XC7A75T-1FGG676C

XC7A75T-1FGG676C

Solo per riferimento

Numero parte XC7A75T-1FGG676C
PNEDA Part # XC7A75T-1FGG676C
Descrizione IC FPGA 300 I/O 676FBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.110
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata dic 21 - dic 26 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XC7A75T-1FGG676C Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXC7A75T-1FGG676C
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)

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XC7A75T-1FGG676C Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieArtix-7
Numero di LAB / CLB5900
Numero di elementi / celle logiche75520
Bit RAM totali3870720
Numero di I / O300
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.95V ~ 1.05V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia676-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore676-FBGA (27x27)

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Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

1568

Bit RAM totali

25600

Numero di I / O

221

Numero di porte

48000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

256-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-BGA (17x17)

AT6010-2QI

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Produttore

Microchip Technology

Serie

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Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

6400

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

108

Numero di porte

30000

Tensione - Alimentazione

4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TC)

Pacchetto / Custodia

132-BQFP Bumpered

Pacchetto dispositivo fornitore

132-BQFP (27.44x27.44)

Produttore

Intel

Serie

Stratix®

Numero di LAB / CLB

1846

Numero di elementi / celle logiche

18460

Bit RAM totali

1669248

Numero di I / O

361

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FBGA (23x23)

AX1000-1FG484M

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Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Axcelerator

Numero di LAB / CLB

18144

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

165888

Numero di I / O

317

Numero di porte

1000000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-55°C ~ 125°C (TA)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

Produttore

Intel

Serie

Stratix®

Numero di LAB / CLB

2566

Numero di elementi / celle logiche

25660

Bit RAM totali

1944576

Numero di I / O

473

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-FBGA (27x27)

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