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XC6VSX315T-3FF1759C

XC6VSX315T-3FF1759C

Solo per riferimento

Numero parte XC6VSX315T-3FF1759C
PNEDA Part # XC6VSX315T-3FF1759C
Descrizione IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.210
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 24 - nov 29 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XC6VSX315T-3FF1759C Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXC6VSX315T-3FF1759C
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XC6VSX315T-3FF1759C, XC6VSX315T-3FF1759C Datasheet (Totale pagine: 65, Dimensioni: 2.379,18 KB)
PDFXC6VHX380T-2FF1923CES9945 Datasheet Copertura
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XC6VSX315T-3FF1759C Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieVirtex®-6 SXT
Numero di LAB / CLB24600
Numero di elementi / celle logiche314880
Bit RAM totali25952256
Numero di I / O720
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.95V ~ 1.05V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia1760-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore1759-FCBGA (42.5x42.5)

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Numero di I / O

840

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.82V ~ 0.88V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1932-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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APA150-FGG256I

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Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

36864

Numero di I / O

186

Numero di porte

150000

Tensione - Alimentazione

2.3V ~ 2.7V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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M7AFS600-2FG484

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

110592

Numero di I / O

172

Numero di porte

600000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

M2GL150-FCG1152

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

146124

Bit RAM totali

5120000

Numero di I / O

574

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FCBGA (35x35)

OR2T15A6S208I-DB

Lattice Semiconductor Corporation

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Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

1600

Bit RAM totali

25600

Numero di I / O

171

Numero di porte

44200

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

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