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XC6SLX75T-3FG676I

XC6SLX75T-3FG676I

Solo per riferimento

Numero parte XC6SLX75T-3FG676I
PNEDA Part # XC6SLX75T-3FG676I
Descrizione IC FPGA 348 I/O 676FCBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.964
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 6 - apr 11 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XC6SLX75T-3FG676I Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXC6SLX75T-3FG676I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XC6SLX75T-3FG676I, XC6SLX75T-3FG676I Datasheet (Totale pagine: 89, Dimensioni: 3.276,17 KB)
PDFXC6SLX9-N3FT256I Datasheet Copertura
XC6SLX9-N3FT256I Datasheet Pagina 2 XC6SLX9-N3FT256I Datasheet Pagina 3 XC6SLX9-N3FT256I Datasheet Pagina 4 XC6SLX9-N3FT256I Datasheet Pagina 5 XC6SLX9-N3FT256I Datasheet Pagina 6 XC6SLX9-N3FT256I Datasheet Pagina 7 XC6SLX9-N3FT256I Datasheet Pagina 8 XC6SLX9-N3FT256I Datasheet Pagina 9 XC6SLX9-N3FT256I Datasheet Pagina 10 XC6SLX9-N3FT256I Datasheet Pagina 11

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XC6SLX75T-3FG676I Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieSpartan®-6 LXT
Numero di LAB / CLB5831
Numero di elementi / celle logiche74637
Bit RAM totali3170304
Numero di I / O348
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 1.26V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia676-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore676-FCBGA (27x27)

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Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO nano

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

3072

Bit RAM totali

36864

Numero di I / O

71

Numero di porte

125000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-20°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

100-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-VQFP (14x14)

Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

234720

Numero di elementi / celle logiche

622000

Bit RAM totali

59939840

Numero di I / O

840

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.82V ~ 0.88V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1932-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1932-FBGA, FC (45x45)

LFE2-50E-6FN484C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2

Numero di LAB / CLB

6000

Numero di elementi / celle logiche

48000

Bit RAM totali

396288

Numero di I / O

339

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

LX256EV-5F484I

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ispGDX2™

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

256

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

LFE2M20E-6F256C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2M

Numero di LAB / CLB

2375

Numero di elementi / celle logiche

19000

Bit RAM totali

1246208

Numero di I / O

140

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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