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XC6SLX25-3FGG484C

XC6SLX25-3FGG484C

Solo per riferimento

Numero parte XC6SLX25-3FGG484C
PNEDA Part # XC6SLX25-3FGG484C
Descrizione IC FPGA 266 I/O 484FBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.516
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 23 - nov 28 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XC6SLX25-3FGG484C Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXC6SLX25-3FGG484C
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XC6SLX25-3FGG484C, XC6SLX25-3FGG484C Datasheet (Totale pagine: 89, Dimensioni: 3.276,17 KB)
PDFXC6SLX9-N3FT256I Datasheet Copertura
XC6SLX9-N3FT256I Datasheet Pagina 2 XC6SLX9-N3FT256I Datasheet Pagina 3 XC6SLX9-N3FT256I Datasheet Pagina 4 XC6SLX9-N3FT256I Datasheet Pagina 5 XC6SLX9-N3FT256I Datasheet Pagina 6 XC6SLX9-N3FT256I Datasheet Pagina 7 XC6SLX9-N3FT256I Datasheet Pagina 8 XC6SLX9-N3FT256I Datasheet Pagina 9 XC6SLX9-N3FT256I Datasheet Pagina 10 XC6SLX9-N3FT256I Datasheet Pagina 11

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XC6SLX25-3FGG484C Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieSpartan®-6 LX
Numero di LAB / CLB1879
Numero di elementi / celle logiche24051
Bit RAM totali958464
Numero di I / O266
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 1.26V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia484-BBGA
Pacchetto dispositivo fornitore484-FBGA (23x23)

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Serie

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Numero di LAB / CLB

11920

Numero di elementi / celle logiche

298000

Bit RAM totali

18854912

Numero di I / O

281

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.93V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

780-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

Xilinx Inc.

Serie

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Numero di LAB / CLB

1176

Numero di elementi / celle logiche

5292

Bit RAM totali

57344

Numero di I / O

146

Numero di porte

200000

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

AX2000-1FG1152I

Microsemi

Produttore

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Serie

Axcelerator

Numero di LAB / CLB

32256

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

294912

Numero di I / O

684

Numero di porte

2000000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

1152-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FPBGA (35x35)

Produttore

Intel

Serie

Cyclone® IV E

Numero di LAB / CLB

963

Numero di elementi / celle logiche

15408

Bit RAM totali

516096

Numero di I / O

81

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

144-LQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

144-EQFP (20x20)

M7A3P1000-1PQG208I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

147456

Numero di I / O

154

Numero di porte

1000000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

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