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XC6SLX150-3FG900C

XC6SLX150-3FG900C

Solo per riferimento

Numero parte XC6SLX150-3FG900C
PNEDA Part # XC6SLX150-3FG900C
Descrizione IC FPGA 576 I/O 900FBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.696
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 29 - dic 4 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XC6SLX150-3FG900C Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXC6SLX150-3FG900C
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XC6SLX150-3FG900C, XC6SLX150-3FG900C Datasheet (Totale pagine: 89, Dimensioni: 3.276,17 KB)
PDFXC6SLX9-N3FT256I Datasheet Copertura
XC6SLX9-N3FT256I Datasheet Pagina 2 XC6SLX9-N3FT256I Datasheet Pagina 3 XC6SLX9-N3FT256I Datasheet Pagina 4 XC6SLX9-N3FT256I Datasheet Pagina 5 XC6SLX9-N3FT256I Datasheet Pagina 6 XC6SLX9-N3FT256I Datasheet Pagina 7 XC6SLX9-N3FT256I Datasheet Pagina 8 XC6SLX9-N3FT256I Datasheet Pagina 9 XC6SLX9-N3FT256I Datasheet Pagina 10 XC6SLX9-N3FT256I Datasheet Pagina 11

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XC6SLX150-3FG900C Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieSpartan®-6 LX
Numero di LAB / CLB11519
Numero di elementi / celle logiche147443
Bit RAM totali4939776
Numero di I / O576
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 1.26V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia900-BBGA
Pacchetto dispositivo fornitore900-FBGA (31x31)

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Produttore

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Serie

AT6000(LV)

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

1024

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

95

Numero di porte

6000

Tensione - Alimentazione

4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-LQFP (20x20)

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3L

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

110592

Numero di I / O

177

Numero di porte

600000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3E XA

Numero di LAB / CLB

1164

Numero di elementi / celle logiche

10476

Bit RAM totali

368640

Numero di I / O

92

Numero di porte

500000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

132-TFBGA, CSPBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

132-CSPBGA (8x8)

5CEFA4M13C6N

Intel

Produttore

Intel

Serie

Cyclone® V E

Numero di LAB / CLB

18480

Numero di elementi / celle logiche

49000

Bit RAM totali

3464192

Numero di I / O

223

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.07V ~ 1.13V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

383-TFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

383-MBGA (13x13)

5CEFA2M13C6N

Intel

Produttore

Intel

Serie

Cyclone® V E

Numero di LAB / CLB

9434

Numero di elementi / celle logiche

25000

Bit RAM totali

2002944

Numero di I / O

223

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.07V ~ 1.13V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

383-TFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

383-MBGA (13x13)

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