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XC6SLX100T-3FGG900I

XC6SLX100T-3FGG900I

Solo per riferimento

Numero parte XC6SLX100T-3FGG900I
PNEDA Part # XC6SLX100T-3FGG900I
Descrizione IC FPGA 498 I/O 900FBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.002
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 4 - apr 9 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XC6SLX100T-3FGG900I Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXC6SLX100T-3FGG900I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XC6SLX100T-3FGG900I, XC6SLX100T-3FGG900I Datasheet (Totale pagine: 89, Dimensioni: 3.276,17 KB)
PDFXC6SLX9-N3FT256I Datasheet Copertura
XC6SLX9-N3FT256I Datasheet Pagina 2 XC6SLX9-N3FT256I Datasheet Pagina 3 XC6SLX9-N3FT256I Datasheet Pagina 4 XC6SLX9-N3FT256I Datasheet Pagina 5 XC6SLX9-N3FT256I Datasheet Pagina 6 XC6SLX9-N3FT256I Datasheet Pagina 7 XC6SLX9-N3FT256I Datasheet Pagina 8 XC6SLX9-N3FT256I Datasheet Pagina 9 XC6SLX9-N3FT256I Datasheet Pagina 10 XC6SLX9-N3FT256I Datasheet Pagina 11

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XC6SLX100T-3FGG900I Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieSpartan®-6 LXT
Numero di LAB / CLB7911
Numero di elementi / celle logiche101261
Bit RAM totali4939776
Numero di I / O498
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 1.26V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia900-BBGA
Pacchetto dispositivo fornitore900-FBGA (31x31)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-3E

Numero di LAB / CLB

2168

Numero di elementi / celle logiche

19512

Bit RAM totali

516096

Numero di I / O

190

Numero di porte

1200000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FTBGA (17x17)

Produttore

Intel

Serie

FLEX-10KE®

Numero di LAB / CLB

624

Numero di elementi / celle logiche

4992

Bit RAM totali

49152

Numero di I / O

338

Numero di porte

257000

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FBGA (23x23)

Produttore

Intel

Serie

FLEX-10K®

Numero di LAB / CLB

360

Numero di elementi / celle logiche

2880

Bit RAM totali

20480

Numero di I / O

189

Numero di porte

116000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

240-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

240-PQFP (32x32)

Produttore

Intel

Serie

FLEX-10KS®

Numero di LAB / CLB

1248

Numero di elementi / celle logiche

9984

Bit RAM totali

98304

Numero di I / O

470

Numero di porte

513000

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

672-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-FBGA (27x27)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®

Numero di LAB / CLB

1176

Numero di elementi / celle logiche

5292

Bit RAM totali

57344

Numero di I / O

260

Numero di porte

236666

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

352-LBGA Exposed Pad, Metal

Pacchetto dispositivo fornitore

352-MBGA (35x35)

Venduto di recente

H1102NL

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Pulse Electronics Network

MODULE XFRMR SGL ETHR LAN 16SOIC

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MOSFET P-CH 30V 20A 8-SOIC

ST62T65CM6

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IC MCU 8BIT 3.8KB OTP 28SOIC

NCP3335ADMADJR2G

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ON Semiconductor

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74LCX125MTC

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WSL2512R0500FEA

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RES 0.05 OHM 1% 1W 2512

SF-1206F200-2

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