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XC4VFX12-12SFG363C

XC4VFX12-12SFG363C

Solo per riferimento

Numero parte XC4VFX12-12SFG363C
PNEDA Part # XC4VFX12-12SFG363C
Descrizione IC FPGA 240 I/O 363FCBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.010
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata dic 1 - dic 6 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XC4VFX12-12SFG363C Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXC4VFX12-12SFG363C
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XC4VFX12-12SFG363C, XC4VFX12-12SFG363C Datasheet (Totale pagine: 9, Dimensioni: 217,16 KB)
PDFXC4VLX15-12FF676C Datasheet Copertura
XC4VLX15-12FF676C Datasheet Pagina 2 XC4VLX15-12FF676C Datasheet Pagina 3 XC4VLX15-12FF676C Datasheet Pagina 4 XC4VLX15-12FF676C Datasheet Pagina 5 XC4VLX15-12FF676C Datasheet Pagina 6 XC4VLX15-12FF676C Datasheet Pagina 7 XC4VLX15-12FF676C Datasheet Pagina 8 XC4VLX15-12FF676C Datasheet Pagina 9

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XC4VFX12-12SFG363C Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieVirtex®-4 FX
Numero di LAB / CLB1368
Numero di elementi / celle logiche12312
Bit RAM totali663552
Numero di I / O240
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 1.26V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia363-FBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore363-FCBGA (17x17)

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Produttore

Xilinx Inc.

Serie

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Numero di LAB / CLB

196

Numero di elementi / celle logiche

466

Bit RAM totali

6272

Numero di I / O

77

Numero di porte

5000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

100-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-PQFP (20x14)

Produttore

Intel

Serie

Cyclone® V GX

Numero di LAB / CLB

11900

Numero di elementi / celle logiche

31500

Bit RAM totali

1381376

Numero di I / O

208

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.07V ~ 1.13V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FBGA (23x23)

HC1S30F780AB

Intel

Produttore

Intel

Serie

Stratix® HardCopy®

Numero di LAB / CLB

3247

Numero di elementi / celle logiche

32470

Bit RAM totali

2137536

Numero di I / O

597

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-

Pacchetto / Custodia

780-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

780-FBGA (29x29)

Produttore

Intel

Serie

Mercury

Numero di LAB / CLB

1440

Numero di elementi / celle logiche

14400

Bit RAM totali

114688

Numero di I / O

486

Numero di porte

350000

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

780-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

780-FBGA (29x29)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-5 LX

Numero di LAB / CLB

17280

Numero di elementi / celle logiche

221184

Bit RAM totali

7077888

Numero di I / O

800

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.05V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1760-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1760-FCBGA (42.5x42.5)

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