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XC4052XL-09BG560C

XC4052XL-09BG560C

Solo per riferimento

Numero parte XC4052XL-09BG560C
PNEDA Part # XC4052XL-09BG560C
Descrizione IC FPGA 352 I/O 560MBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 4.266
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 2 - apr 7 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XC4052XL-09BG560C Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXC4052XL-09BG560C
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)

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XC4052XL-09BG560C Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieXC4000E/X
Numero di LAB / CLB1936
Numero di elementi / celle logiche4598
Bit RAM totali61952
Numero di I / O352
Numero di porte52000
Tensione - Alimentazione3V ~ 3.6V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia560-LBGA Exposed Pad, Metal
Pacchetto dispositivo fornitore560-MBGA (42.5x42.5)

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Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Artix-7

Numero di LAB / CLB

16825

Numero di elementi / celle logiche

215360

Bit RAM totali

13455360

Numero di I / O

500

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.05V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1156-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1156-FCBGA (35x35)

A1280A-PG176C

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ACT™ 2

Numero di LAB / CLB

1232

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

140

Numero di porte

8000

Tensione - Alimentazione

4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Through Hole

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

176-BCPGA

Pacchetto dispositivo fornitore

176-CPGA (39.88x39.88)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®

Numero di LAB / CLB

1536

Numero di elementi / celle logiche

6912

Bit RAM totali

65536

Numero di I / O

316

Numero di porte

322970

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

432-LBGA Exposed Pad, Metal

Pacchetto dispositivo fornitore

432-MBGA (40x40)

M2GL060T-1FGG676I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

56520

Bit RAM totali

1869824

Numero di I / O

387

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

676-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

676-FBGA (27x27)

M1A3P250-2PQ208I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

36864

Numero di I / O

151

Numero di porte

250000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

Venduto di recente

BAT54C-7-F

BAT54C-7-F

Diodes Incorporated

DIODE ARRAY SCHOTTKY 30V SOT23-3

WSL0805R0500FEA

WSL0805R0500FEA

Vishay Dale

RES 0.05 OHM 1% 1/8W 0805

MAX3160EAP+T

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Maxim Integrated

IC TRANSCEIVER FULL 2/2 20SSOP

250R05L0R4AV4T

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Johanson Technology

CAP CER 0.4PF 25V C0G/NP0 0201

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PCA9617ADPJ

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NXP

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WSLP1206R0500FEA

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RES 0.05 OHM 1% 1W 1206

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IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA

744314150

744314150

Wurth Electronics

FIXED IND 1.5UH 13A 4.3 MOHM SMD