XC4020XL-09BG256C
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| Numero parte | XC4020XL-09BG256C |
| PNEDA Part # | XC4020XL-09BG256C |
| Descrizione | IC FPGA 205 I/O 256BGA |
| Produttore | Xilinx |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 5.634 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | nov 27 - dic 2 (Scegli Spedizione rapida) |
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XC4020XL-09BG256C Risorse
| Brand | Xilinx |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | XC4020XL-09BG256C |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › FPGA (Field Programmable Gate Array) |
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XC4020XL-09BG256C Specifiche
| Produttore | Xilinx Inc. |
| Serie | XC4000E/X |
| Numero di LAB / CLB | 784 |
| Numero di elementi / celle logiche | 1862 |
| Bit RAM totali | 25088 |
| Numero di I / O | 205 |
| Numero di porte | 20000 |
| Tensione - Alimentazione | 3V ~ 3.6V |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Temperatura di esercizio | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Pacchetto / Custodia | 256-BBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 256-PBGA (27x27) |
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Produttore Microsemi Corporation Serie Fusion® Numero di LAB / CLB - Numero di elementi / celle logiche - Bit RAM totali 36864 Numero di I / O 65 Numero di porte 250000 Tensione - Alimentazione 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio Surface Mount Temperatura di esercizio 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia 180-WFQFN Dual Rows, Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 180-QFN (10x10) |
Produttore Intel Serie APEX-20KE® Numero di LAB / CLB 416 Numero di elementi / celle logiche 4160 Bit RAM totali 53248 Numero di I / O 183 Numero di porte 263000 Tensione - Alimentazione 1.71V ~ 1.89V Tipo di montaggio Surface Mount Temperatura di esercizio 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia 240-BQFP Pacchetto dispositivo fornitore 240-PQFP (32x32) |
Produttore Microsemi Corporation Serie Fusion® Numero di LAB / CLB - Numero di elementi / celle logiche - Bit RAM totali 276480 Numero di I / O 119 Numero di porte 1500000 Tensione - Alimentazione 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio Surface Mount Temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore 256-FPBGA (17x17) |
Produttore Microsemi Corporation Serie Fusion® Numero di LAB / CLB - Numero di elementi / celle logiche - Bit RAM totali 36864 Numero di I / O 93 Numero di porte 250000 Tensione - Alimentazione 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio Surface Mount Temperatura di esercizio 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia 208-BFQFP Pacchetto dispositivo fornitore 208-PQFP (28x28) |
