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XC3SD1800A-4FG676C

XC3SD1800A-4FG676C

Solo per riferimento

Numero parte XC3SD1800A-4FG676C
PNEDA Part # XC3SD1800A-4FG676C
Descrizione IC FPGA 519 I/O 676FCBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 4.230
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 20 - apr 25 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XC3SD1800A-4FG676C Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXC3SD1800A-4FG676C
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XC3SD1800A-4FG676C, XC3SD1800A-4FG676C Datasheet (Totale pagine: 101, Dimensioni: 2.630,24 KB)
PDFXC3SD3400A-5FG676C Datasheet Copertura
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XC3SD1800A-4FG676C Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieSpartan®-3A DSP
Numero di LAB / CLB4160
Numero di elementi / celle logiche37440
Bit RAM totali1548288
Numero di I / O519
Numero di porte1800000
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 1.26V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia676-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore676-FCBGA (27x27)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-II

Numero di LAB / CLB

384

Numero di elementi / celle logiche

1728

Bit RAM totali

32768

Numero di I / O

176

Numero di porte

50000

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FBGA (17x17)

Produttore

Intel

Serie

Arria 10 GX

Numero di LAB / CLB

427200

Numero di elementi / celle logiche

1150000

Bit RAM totali

68857856

Numero di I / O

480

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.98V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1932-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1932-FBGA, FC (45x45)

Produttore

Intel

Serie

MAX® 10

Numero di LAB / CLB

3125

Numero di elementi / celle logiche

50000

Bit RAM totali

1677312

Numero di I / O

178

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FBGA (17x17)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-7 XT

Numero di LAB / CLB

89000

Numero di elementi / celle logiche

1139200

Bit RAM totali

69304320

Numero di I / O

480

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.97V ~ 1.03V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1924-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1928-FCBGA (45x45)

EP3C5U256C6

Intel

Produttore

Intel

Serie

Cyclone® III

Numero di LAB / CLB

321

Numero di elementi / celle logiche

5136

Bit RAM totali

423936

Numero di I / O

182

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-UBGA (14x14)

Venduto di recente

BYG10D-E3/TR

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DIODE AVALANCHE 200V 1.5A

LTM8022EV#PBF

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