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XC3S700A-4FGG400I

XC3S700A-4FGG400I

Solo per riferimento

Numero parte XC3S700A-4FGG400I
PNEDA Part # XC3S700A-4FGG400I
Descrizione IC FPGA 311 I/O 400FBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.586
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 2 - apr 7 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XC3S700A-4FGG400I Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXC3S700A-4FGG400I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XC3S700A-4FGG400I, XC3S700A-4FGG400I Datasheet (Totale pagine: 132, Dimensioni: 5.937,89 KB)
PDFXC3S1400A-5FG676C Datasheet Copertura
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XC3S700A-4FGG400I Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieSpartan®-3A
Numero di LAB / CLB1472
Numero di elementi / celle logiche13248
Bit RAM totali368640
Numero di I / O311
Numero di porte700000
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 1.26V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia400-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore400-FBGA (21x21)

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Numero di LAB / CLB

19811

Numero di elementi / celle logiche

420000

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Numero di I / O

544

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.07V ~ 1.13V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FBGA (35x35)

Produttore

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Numero di LAB / CLB

128

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

147456

Numero di I / O

120

Numero di porte

80000

Tensione - Alimentazione

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Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FBGA (17x17)

LFX125EB-04F256C

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Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

1936

Bit RAM totali

94208

Numero di I / O

160

Numero di porte

139000

Tensione - Alimentazione

2.3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

A1010B-PQG100C

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ACT™ 1

Numero di LAB / CLB

295

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

57

Numero di porte

1200

Tensione - Alimentazione

4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

100-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-PQFP (20x14)

M2GL005-VF256I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

6060

Bit RAM totali

719872

Numero di I / O

161

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (14x14)

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