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XC3S4000-4FGG900I

XC3S4000-4FGG900I

Solo per riferimento

Numero parte XC3S4000-4FGG900I
PNEDA Part # XC3S4000-4FGG900I
Descrizione IC FPGA 633 I/O 900FBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.886
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 24 - nov 29 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XC3S4000-4FGG900I Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXC3S4000-4FGG900I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XC3S4000-4FGG900I, XC3S4000-4FGG900I Datasheet (Totale pagine: 272, Dimensioni: 5.988,97 KB)
PDFXC3S50-4CPG132C Datasheet Copertura
XC3S50-4CPG132C Datasheet Pagina 2 XC3S50-4CPG132C Datasheet Pagina 3 XC3S50-4CPG132C Datasheet Pagina 4 XC3S50-4CPG132C Datasheet Pagina 5 XC3S50-4CPG132C Datasheet Pagina 6 XC3S50-4CPG132C Datasheet Pagina 7 XC3S50-4CPG132C Datasheet Pagina 8 XC3S50-4CPG132C Datasheet Pagina 9 XC3S50-4CPG132C Datasheet Pagina 10 XC3S50-4CPG132C Datasheet Pagina 11

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XC3S4000-4FGG900I Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieSpartan®-3
Numero di LAB / CLB6912
Numero di elementi / celle logiche62208
Bit RAM totali1769472
Numero di I / O633
Numero di porte4000000
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 1.26V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia900-BBGA
Pacchetto dispositivo fornitore900-FBGA (31x31)

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Produttore

Microsemi Corporation

Serie

MX

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

57

Numero di porte

3000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

100-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-PQFP (20x14)

Produttore

Intel

Serie

FLEX-10KA®

Numero di LAB / CLB

216

Numero di elementi / celle logiche

1728

Bit RAM totali

12288

Numero di I / O

246

Numero di porte

69000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

356-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

356-BGA (35x35)

Produttore

Intel

Serie

Arria V GX

Numero di LAB / CLB

3537

Numero di elementi / celle logiche

75000

Bit RAM totali

8666112

Numero di I / O

336

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.07V ~ 1.13V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-FBGA (27x27)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Kintex®-7

Numero di LAB / CLB

31775

Numero di elementi / celle logiche

406720

Bit RAM totali

29306880

Numero di I / O

500

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.97V ~ 1.03V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

900-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

900-FCBGA (31x31)

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Produttore

Microchip Technology

Serie

AT6000(LV)

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

1024

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

80

Numero di porte

6000

Tensione - Alimentazione

3.135V ~ 3.465V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C

Pacchetto / Custodia

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