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XC3S400-4FGG456I

XC3S400-4FGG456I

Solo per riferimento

Numero parte XC3S400-4FGG456I
PNEDA Part # XC3S400-4FGG456I
Descrizione IC FPGA 264 I/O 456FBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 755
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 25 - apr 30 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XC3S400-4FGG456I Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXC3S400-4FGG456I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XC3S400-4FGG456I, XC3S400-4FGG456I Datasheet (Totale pagine: 272, Dimensioni: 5.988,97 KB)
PDFXC3S50-4CPG132C Datasheet Copertura
XC3S50-4CPG132C Datasheet Pagina 2 XC3S50-4CPG132C Datasheet Pagina 3 XC3S50-4CPG132C Datasheet Pagina 4 XC3S50-4CPG132C Datasheet Pagina 5 XC3S50-4CPG132C Datasheet Pagina 6 XC3S50-4CPG132C Datasheet Pagina 7 XC3S50-4CPG132C Datasheet Pagina 8 XC3S50-4CPG132C Datasheet Pagina 9 XC3S50-4CPG132C Datasheet Pagina 10 XC3S50-4CPG132C Datasheet Pagina 11

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XC3S400-4FGG456I Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieSpartan®-3
Numero di LAB / CLB896
Numero di elementi / celle logiche8064
Bit RAM totali294912
Numero di I / O264
Numero di porte400000
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 1.26V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia456-BBGA
Pacchetto dispositivo fornitore456-FBGA (23x23)

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Tensione - Alimentazione

0.82V ~ 0.88V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1932-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1932-FBGA, FC (45x45)

APA450-FG256

Microsemi

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Serie

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Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

110592

Numero di I / O

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Numero di porte

450000

Tensione - Alimentazione

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Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

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Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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AGLN125V2-CSG81

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

3072

Bit RAM totali

36864

Numero di I / O

60

Numero di porte

125000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-20°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

81-WFBGA, CSBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

81-CSP (5x5)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-5 LX

Numero di LAB / CLB

2400

Numero di elementi / celle logiche

30720

Bit RAM totali

1179648

Numero di I / O

220

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.05V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

324-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

324-FCBGA (19x19)

A54SX16-PQG208I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

1452

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

175

Numero di porte

24000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

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Pacchetto / Custodia

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