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XC3S250E-4FTG256C

XC3S250E-4FTG256C

Solo per riferimento

Numero parte XC3S250E-4FTG256C
PNEDA Part # XC3S250E-4FTG256C
Descrizione IC FPGA 172 I/O 256FTBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 30.438
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 28 - dic 3 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XC3S250E-4FTG256C Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXC3S250E-4FTG256C
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XC3S250E-4FTG256C, XC3S250E-4FTG256C Datasheet (Totale pagine: 227, Dimensioni: 6.374,5 KB)
PDFXC3S1600E-5FG484C Datasheet Copertura
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XC3S250E-4FTG256C Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieSpartan®-3E
Numero di LAB / CLB612
Numero di elementi / celle logiche5508
Bit RAM totali221184
Numero di I / O172
Numero di porte250000
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 1.26V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia256-LBGA
Pacchetto dispositivo fornitore256-FTBGA (17x17)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-II

Numero di LAB / CLB

864

Numero di elementi / celle logiche

3888

Bit RAM totali

49152

Numero di I / O

140

Numero di porte

150000

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

M1A3P1000-2FG484

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

147456

Numero di I / O

300

Numero di porte

1000000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-6 LXT

Numero di LAB / CLB

18840

Numero di elementi / celle logiche

241152

Bit RAM totali

15335424

Numero di I / O

720

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.05V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1760-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1759-FCBGA (42.5x42.5)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-II

Numero di LAB / CLB

1280

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

737280

Numero di I / O

328

Numero di porte

1000000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

575-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

575-BGA (31x31)

LFSC3GA25E-5FN900I

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

SC

Numero di LAB / CLB

6250

Numero di elementi / celle logiche

25000

Bit RAM totali

1966080

Numero di I / O

378

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

900-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

900-FPBGA (31x31)

Venduto di recente

GP10J-E3/54

GP10J-E3/54

Vishay Semiconductor Diodes Division

DIODE GEN PURP 600V 1A DO204AL

TAJD107K020RNJ

TAJD107K020RNJ

CAP TANT 100UF 10% 20V 2917

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ES2D

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DIODE GEN PURP 200V 2A DO214AA

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AD7768BSTZ

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