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XC3S200A-4FTG256C

XC3S200A-4FTG256C

Solo per riferimento

Numero parte XC3S200A-4FTG256C
PNEDA Part # XC3S200A-4FTG256C
Descrizione IC FPGA 195 I/O 256FTBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 18.511
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mar 31 - apr 5 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XC3S200A-4FTG256C Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXC3S200A-4FTG256C
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XC3S200A-4FTG256C, XC3S200A-4FTG256C Datasheet (Totale pagine: 132, Dimensioni: 5.937,89 KB)
PDFXC3S1400A-5FG676C Datasheet Copertura
XC3S1400A-5FG676C Datasheet Pagina 2 XC3S1400A-5FG676C Datasheet Pagina 3 XC3S1400A-5FG676C Datasheet Pagina 4 XC3S1400A-5FG676C Datasheet Pagina 5 XC3S1400A-5FG676C Datasheet Pagina 6 XC3S1400A-5FG676C Datasheet Pagina 7 XC3S1400A-5FG676C Datasheet Pagina 8 XC3S1400A-5FG676C Datasheet Pagina 9 XC3S1400A-5FG676C Datasheet Pagina 10 XC3S1400A-5FG676C Datasheet Pagina 11

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XC3S200A-4FTG256C Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieSpartan®-3A
Numero di LAB / CLB448
Numero di elementi / celle logiche4032
Bit RAM totali294912
Numero di I / O195
Numero di porte200000
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 1.26V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia256-LBGA
Pacchetto dispositivo fornitore256-FTBGA (17x17)

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Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

1664

Numero di elementi / celle logiche

16640

Bit RAM totali

425984

Numero di I / O

492

Numero di porte

1900000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

724-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

724-BGA (35x35)

Produttore

Intel

Serie

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Numero di LAB / CLB

11460

Numero di elementi / celle logiche

242000

Bit RAM totali

15470592

Numero di I / O

544

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.07V ~ 1.13V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FBGA (35x35)

Produttore

Intel

Serie

Stratix® V GX

Numero di LAB / CLB

225400

Numero di elementi / celle logiche

597000

Bit RAM totali

61688832

Numero di I / O

432

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.82V ~ 0.88V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1517-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1517-FBGA (40x40)

Produttore

Intel

Serie

Stratix® V GX

Numero di LAB / CLB

234720

Numero di elementi / celle logiche

622000

Bit RAM totali

59939840

Numero di I / O

840

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.82V ~ 0.88V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1932-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1932-FBGA, FC (45x45)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-E

Numero di LAB / CLB

9600

Numero di elementi / celle logiche

43200

Bit RAM totali

655360

Numero di I / O

660

Numero di porte

2541952

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

860-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

860-FBGA (42.5x42.5)

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0451004.MR

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