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XC3S2000-4FGG900C

XC3S2000-4FGG900C

Solo per riferimento

Numero parte XC3S2000-4FGG900C
PNEDA Part # XC3S2000-4FGG900C
Descrizione IC FPGA 565 I/O 900FBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 4.698
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 14 - apr 19 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XC3S2000-4FGG900C Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXC3S2000-4FGG900C
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XC3S2000-4FGG900C, XC3S2000-4FGG900C Datasheet (Totale pagine: 272, Dimensioni: 5.988,97 KB)
PDFXC3S50-4CPG132C Datasheet Copertura
XC3S50-4CPG132C Datasheet Pagina 2 XC3S50-4CPG132C Datasheet Pagina 3 XC3S50-4CPG132C Datasheet Pagina 4 XC3S50-4CPG132C Datasheet Pagina 5 XC3S50-4CPG132C Datasheet Pagina 6 XC3S50-4CPG132C Datasheet Pagina 7 XC3S50-4CPG132C Datasheet Pagina 8 XC3S50-4CPG132C Datasheet Pagina 9 XC3S50-4CPG132C Datasheet Pagina 10 XC3S50-4CPG132C Datasheet Pagina 11

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XC3S2000-4FGG900C Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieSpartan®-3
Numero di LAB / CLB5120
Numero di elementi / celle logiche46080
Bit RAM totali737280
Numero di I / O565
Numero di porte2000000
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 1.26V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia900-BBGA
Pacchetto dispositivo fornitore900-FBGA (31x31)

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3118

Numero di elementi / celle logiche

49888

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Numero di I / O

290

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.16V ~ 1.24V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FBGA (23x23)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-3

Numero di LAB / CLB

480

Numero di elementi / celle logiche

4320

Bit RAM totali

221184

Numero di I / O

141

Numero di porte

200000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

Produttore

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Numero di LAB / CLB

225400

Numero di elementi / celle logiche

597000

Bit RAM totali

61688832

Numero di I / O

600

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.82V ~ 0.88V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1760-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

Produttore

Intel

Serie

Mercury

Numero di LAB / CLB

480

Numero di elementi / celle logiche

4800

Bit RAM totali

49152

Numero di I / O

303

Numero di porte

120000

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FBGA (23x23)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-4 LX

Numero di LAB / CLB

1536

Numero di elementi / celle logiche

13824

Bit RAM totali

884736

Numero di I / O

240

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

363-FBGA, FCBGA

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