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XC3S2000-4FG456C

XC3S2000-4FG456C

Solo per riferimento

Numero parte XC3S2000-4FG456C
PNEDA Part # XC3S2000-4FG456C
Descrizione IC FPGA 333 I/O 456FBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 2
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 28 - dic 3 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XC3S2000-4FG456C Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXC3S2000-4FG456C
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XC3S2000-4FG456C, XC3S2000-4FG456C Datasheet (Totale pagine: 272, Dimensioni: 5.988,97 KB)
PDFXC3S50-4CPG132C Datasheet Copertura
XC3S50-4CPG132C Datasheet Pagina 2 XC3S50-4CPG132C Datasheet Pagina 3 XC3S50-4CPG132C Datasheet Pagina 4 XC3S50-4CPG132C Datasheet Pagina 5 XC3S50-4CPG132C Datasheet Pagina 6 XC3S50-4CPG132C Datasheet Pagina 7 XC3S50-4CPG132C Datasheet Pagina 8 XC3S50-4CPG132C Datasheet Pagina 9 XC3S50-4CPG132C Datasheet Pagina 10 XC3S50-4CPG132C Datasheet Pagina 11

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XC3S2000-4FG456C Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieSpartan®-3
Numero di LAB / CLB5120
Numero di elementi / celle logiche46080
Bit RAM totali737280
Numero di I / O333
Numero di porte2000000
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 1.26V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia456-BBGA
Pacchetto dispositivo fornitore456-FBGA (23x23)

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Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

792

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

120

Numero di porte

30000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

289-TFBGA, CSBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

Microsemi Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

56340

Bit RAM totali

1869824

Numero di I / O

377

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

896-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

896-FBGA (31x31)

Produttore

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Serie

APEX-20KE®

Numero di LAB / CLB

832

Numero di elementi / celle logiche

8320

Bit RAM totali

106496

Numero di I / O

376

Numero di porte

526000

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FBGA (23x23)

Produttore

Intel

Serie

APEX-20K®

Numero di LAB / CLB

416

Numero di elementi / celle logiche

4160

Bit RAM totali

53248

Numero di I / O

93

Numero di porte

263000

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-TQFP (20x20)

EP3C55U484C7

Intel

Produttore

Intel

Serie

Cyclone® III

Numero di LAB / CLB

3491

Numero di elementi / celle logiche

55856

Bit RAM totali

2396160

Numero di I / O

327

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

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Pacchetto / Custodia

484-FBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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