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XC3S1400A-4FGG676I

XC3S1400A-4FGG676I

Solo per riferimento

Numero parte XC3S1400A-4FGG676I
PNEDA Part # XC3S1400A-4FGG676I
Descrizione IC FPGA 502 I/O 676FBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 15
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mar 30 - apr 4 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XC3S1400A-4FGG676I Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXC3S1400A-4FGG676I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XC3S1400A-4FGG676I, XC3S1400A-4FGG676I Datasheet (Totale pagine: 132, Dimensioni: 5.937,89 KB)
PDFXC3S1400A-5FG676C Datasheet Copertura
XC3S1400A-5FG676C Datasheet Pagina 2 XC3S1400A-5FG676C Datasheet Pagina 3 XC3S1400A-5FG676C Datasheet Pagina 4 XC3S1400A-5FG676C Datasheet Pagina 5 XC3S1400A-5FG676C Datasheet Pagina 6 XC3S1400A-5FG676C Datasheet Pagina 7 XC3S1400A-5FG676C Datasheet Pagina 8 XC3S1400A-5FG676C Datasheet Pagina 9 XC3S1400A-5FG676C Datasheet Pagina 10 XC3S1400A-5FG676C Datasheet Pagina 11

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XC3S1400A-4FGG676I Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieSpartan®-3A
Numero di LAB / CLB2816
Numero di elementi / celle logiche25344
Bit RAM totali589824
Numero di I / O502
Numero di porte1400000
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 1.26V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia676-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore676-FBGA (27x27)

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Produttore

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Numero di LAB / CLB

128300

Numero di elementi / celle logiche

340000

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23704576

Numero di I / O

432

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.93V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FBGA (35x35)

MPF100T-FCG484E

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

109000

Bit RAM totali

7782400

Numero di I / O

244

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.97V ~ 1.08V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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LCMXO2-256HC-4TG100C

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Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO2

Numero di LAB / CLB

32

Numero di elementi / celle logiche

256

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

55

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 3.465V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-TQFP (14x14)

M1A3P400-1PQG208I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

55296

Numero di I / O

151

Numero di porte

400000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Kintex® UltraScale+™

Numero di LAB / CLB

34260

Numero di elementi / celle logiche

599550

Bit RAM totali

41881600

Numero di I / O

304

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.873V ~ 0.927V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

900-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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