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XC3S1200E-4FTG256C

XC3S1200E-4FTG256C

Solo per riferimento

Numero parte XC3S1200E-4FTG256C
PNEDA Part # XC3S1200E-4FTG256C
Descrizione IC FPGA 190 I/O 256FTBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.190
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mar 31 - apr 5 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XC3S1200E-4FTG256C Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXC3S1200E-4FTG256C
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XC3S1200E-4FTG256C, XC3S1200E-4FTG256C Datasheet (Totale pagine: 227, Dimensioni: 6.374,5 KB)
PDFXC3S1600E-5FG484C Datasheet Copertura
XC3S1600E-5FG484C Datasheet Pagina 2 XC3S1600E-5FG484C Datasheet Pagina 3 XC3S1600E-5FG484C Datasheet Pagina 4 XC3S1600E-5FG484C Datasheet Pagina 5 XC3S1600E-5FG484C Datasheet Pagina 6 XC3S1600E-5FG484C Datasheet Pagina 7 XC3S1600E-5FG484C Datasheet Pagina 8 XC3S1600E-5FG484C Datasheet Pagina 9 XC3S1600E-5FG484C Datasheet Pagina 10 XC3S1600E-5FG484C Datasheet Pagina 11

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XC3S1200E-4FTG256C Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieSpartan®-3E
Numero di LAB / CLB2168
Numero di elementi / celle logiche19512
Bit RAM totali516096
Numero di I / O190
Numero di porte1200000
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 1.26V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia256-LBGA
Pacchetto dispositivo fornitore256-FTBGA (17x17)

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Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

640

Numero di elementi / celle logiche

6400

Bit RAM totali

81920

Numero di I / O

88

Numero di porte

404000

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-TQFP (20x20)

Produttore

Intel

Serie

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Numero di LAB / CLB

5079

Numero di elementi / celle logiche

81264

Bit RAM totali

2810880

Numero di I / O

429

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

780-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

780-FBGA (29x29)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®

Numero di LAB / CLB

864

Numero di elementi / celle logiche

3888

Bit RAM totali

49152

Numero di I / O

176

Numero di porte

164674

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FBGA (17x17)

Produttore

Intel

Serie

FLEX-10K®

Numero di LAB / CLB

144

Numero di elementi / celle logiche

1152

Bit RAM totali

12288

Numero di I / O

147

Numero di porte

63000

Tensione - Alimentazione

4.75V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

208-RQFP (28x28)

A42MX36-FPQ240

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

MX

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

2560

Numero di I / O

202

Numero di porte

54000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

240-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

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