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XC3S1000-5FG676C

XC3S1000-5FG676C

Solo per riferimento

Numero parte XC3S1000-5FG676C
PNEDA Part # XC3S1000-5FG676C
Descrizione IC FPGA 391 I/O 676FCBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.994
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 27 - mag 2 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XC3S1000-5FG676C Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXC3S1000-5FG676C
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XC3S1000-5FG676C, XC3S1000-5FG676C Datasheet (Totale pagine: 272, Dimensioni: 5.988,97 KB)
PDFXC3S50-4CPG132C Datasheet Copertura
XC3S50-4CPG132C Datasheet Pagina 2 XC3S50-4CPG132C Datasheet Pagina 3 XC3S50-4CPG132C Datasheet Pagina 4 XC3S50-4CPG132C Datasheet Pagina 5 XC3S50-4CPG132C Datasheet Pagina 6 XC3S50-4CPG132C Datasheet Pagina 7 XC3S50-4CPG132C Datasheet Pagina 8 XC3S50-4CPG132C Datasheet Pagina 9 XC3S50-4CPG132C Datasheet Pagina 10 XC3S50-4CPG132C Datasheet Pagina 11

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XC3S1000-5FG676C Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieSpartan®-3
Numero di LAB / CLB1920
Numero di elementi / celle logiche17280
Bit RAM totali442368
Numero di I / O391
Numero di porte1000000
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 1.26V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia676-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore676-FCBGA (27x27)

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Numero di LAB / CLB

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Numero di elementi / celle logiche

190000

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Numero di I / O

544

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.07V ~ 1.13V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FBGA (35x35)

EX64-PTQ64

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Produttore

Microsemi Corporation

Serie

EX

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

128

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

41

Numero di porte

3000

Tensione - Alimentazione

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Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

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Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

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LFSCM3GA115EP1-6FFN1152I

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

28750

Numero di elementi / celle logiche

115000

Bit RAM totali

7987200

Numero di I / O

660

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FPBGA (35x35)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

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Numero di LAB / CLB

3424

Numero di elementi / celle logiche

30816

Bit RAM totali

2506752

Numero di I / O

416

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

676-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

676-FBGA (27x27)

5SEEBF45C2LN

Intel

Produttore

Intel

Serie

Stratix® V E

Numero di LAB / CLB

359250

Numero di elementi / celle logiche

952000

Bit RAM totali

65561600

Numero di I / O

840

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.82V ~ 0.88V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

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