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XC2V6000-5FFG1152C

XC2V6000-5FFG1152C

Solo per riferimento

Numero parte XC2V6000-5FFG1152C
PNEDA Part # XC2V6000-5FFG1152C
Descrizione IC FPGA 824 I/O 1152FCBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 2.772
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 30 - dic 5 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XC2V6000-5FFG1152C Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXC2V6000-5FFG1152C
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XC2V6000-5FFG1152C, XC2V6000-5FFG1152C Datasheet (Totale pagine: 319, Dimensioni: 1.770,5 KB)
PDFXC2V500-5FG456I Datasheet Copertura
XC2V500-5FG456I Datasheet Pagina 2 XC2V500-5FG456I Datasheet Pagina 3 XC2V500-5FG456I Datasheet Pagina 4 XC2V500-5FG456I Datasheet Pagina 5 XC2V500-5FG456I Datasheet Pagina 6 XC2V500-5FG456I Datasheet Pagina 7 XC2V500-5FG456I Datasheet Pagina 8 XC2V500-5FG456I Datasheet Pagina 9 XC2V500-5FG456I Datasheet Pagina 10 XC2V500-5FG456I Datasheet Pagina 11

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XC2V6000-5FFG1152C Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieVirtex®-II
Numero di LAB / CLB8448
Numero di elementi / celle logiche-
Bit RAM totali2654208
Numero di I / O824
Numero di porte6000000
Tensione - Alimentazione1.425V ~ 1.575V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia1152-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore1152-FCBGA (35x35)

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Produttore

Xilinx Inc.

Serie

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Numero di LAB / CLB

7925

Numero di elementi / celle logiche

101440

Bit RAM totali

4976640

Numero di I / O

300

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.05V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C

Pacchetto / Custodia

676-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

676-FBGA (27x27)

A1460A-1TQ176C

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ACT™ 3

Numero di LAB / CLB

848

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

151

Numero di porte

6000

Tensione - Alimentazione

4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

176-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

176-TQFP (24x24)

M1AFS600-1FGG256K

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

110592

Numero di I / O

119

Numero di porte

600000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-55°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

EP2C50F672C7

Intel

Produttore

Intel

Serie

Cyclone® II

Numero di LAB / CLB

3158

Numero di elementi / celle logiche

50528

Bit RAM totali

594432

Numero di I / O

450

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-FBGA (27x27)

Produttore

Intel

Serie

Stratix® V GX

Numero di LAB / CLB

225400

Numero di elementi / celle logiche

597000

Bit RAM totali

61688832

Numero di I / O

432

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.82V ~ 0.88V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1517-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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