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XC2S50E-6TQG144C

XC2S50E-6TQG144C

Solo per riferimento

Numero parte XC2S50E-6TQG144C
PNEDA Part # XC2S50E-6TQG144C
Descrizione IC FPGA 102 I/O 144TQFP
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 30.477
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata feb 20 - feb 25 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XC2S50E-6TQG144C Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXC2S50E-6TQG144C
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XC2S50E-6TQG144C, XC2S50E-6TQG144C Datasheet (Totale pagine: 108, Dimensioni: 4.414,71 KB)
PDFXC2S50E-6PQ208I Datasheet Copertura
XC2S50E-6PQ208I Datasheet Pagina 2 XC2S50E-6PQ208I Datasheet Pagina 3 XC2S50E-6PQ208I Datasheet Pagina 4 XC2S50E-6PQ208I Datasheet Pagina 5 XC2S50E-6PQ208I Datasheet Pagina 6 XC2S50E-6PQ208I Datasheet Pagina 7 XC2S50E-6PQ208I Datasheet Pagina 8 XC2S50E-6PQ208I Datasheet Pagina 9 XC2S50E-6PQ208I Datasheet Pagina 10 XC2S50E-6PQ208I Datasheet Pagina 11

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XC2S50E-6TQG144C Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieSpartan®-IIE
Numero di LAB / CLB384
Numero di elementi / celle logiche1728
Bit RAM totali32768
Numero di I / O102
Numero di porte50000
Tensione - Alimentazione1.71V ~ 1.89V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia144-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore144-TQFP (20x20)

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A3P125-TQ144

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

36864

Numero di I / O

100

Numero di porte

125000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-TQFP (20x20)

Produttore

Intel

Serie

Stratix® IV GX

Numero di LAB / CLB

4224

Numero di elementi / celle logiche

105600

Bit RAM totali

9793536

Numero di I / O

372

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.93V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

780-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

780-FBGA (29x29)

Produttore

Intel

Serie

APEX-20KE®

Numero di LAB / CLB

640

Numero di elementi / celle logiche

6400

Bit RAM totali

81920

Numero di I / O

316

Numero di porte

404000

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FBGA (23x23)

M1A3P600L-PQ208I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3L

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

110592

Numero di I / O

154

Numero di porte

600000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex® UltraScale™

Numero di LAB / CLB

44760

Numero di elementi / celle logiche

783300

Bit RAM totali

45363200

Numero di I / O

520

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.922V ~ 0.979V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1517-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1517-FCBGA (40x40)

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