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XC2S200E-6FGG456C

XC2S200E-6FGG456C

Solo per riferimento

Numero parte XC2S200E-6FGG456C
PNEDA Part # XC2S200E-6FGG456C
Descrizione IC FPGA 289 I/O 456FBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 1.380
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 30 - dic 5 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XC2S200E-6FGG456C Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXC2S200E-6FGG456C
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XC2S200E-6FGG456C, XC2S200E-6FGG456C Datasheet (Totale pagine: 108, Dimensioni: 4.414,71 KB)
PDFXC2S50E-6PQ208I Datasheet Copertura
XC2S50E-6PQ208I Datasheet Pagina 2 XC2S50E-6PQ208I Datasheet Pagina 3 XC2S50E-6PQ208I Datasheet Pagina 4 XC2S50E-6PQ208I Datasheet Pagina 5 XC2S50E-6PQ208I Datasheet Pagina 6 XC2S50E-6PQ208I Datasheet Pagina 7 XC2S50E-6PQ208I Datasheet Pagina 8 XC2S50E-6PQ208I Datasheet Pagina 9 XC2S50E-6PQ208I Datasheet Pagina 10 XC2S50E-6PQ208I Datasheet Pagina 11

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XC2S200E-6FGG456C Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieSpartan®-IIE
Numero di LAB / CLB1176
Numero di elementi / celle logiche5292
Bit RAM totali57344
Numero di I / O289
Numero di porte200000
Tensione - Alimentazione1.71V ~ 1.89V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia456-BBGA
Pacchetto dispositivo fornitore456-FBGA (23x23)

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Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ACT™ 2

Numero di LAB / CLB

1232

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

140

Numero di porte

8000

Tensione - Alimentazione

4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-55°C ~ 125°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

172-CQFP with Tie Bar

Pacchetto dispositivo fornitore

172-CQFP (63.37x63.37)

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Produttore

Microchip Technology

Serie

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Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

6400

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

120

Numero di porte

30000

Tensione - Alimentazione

3.135V ~ 3.465V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-LQFP (20x20)

AFS090-1QNG108

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

27648

Numero di I / O

37

Numero di porte

90000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

108-WFQFN

Pacchetto dispositivo fornitore

108-QFN (8x8)

Produttore

Intel

Serie

Stratix® V GS

Numero di LAB / CLB

135840

Numero di elementi / celle logiche

360000

Bit RAM totali

23946240

Numero di I / O

360

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.82V ~ 0.88V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

780-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

780-HBGA (33x33)

LCMXO3L-4300E-5UWG81CTR1K

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Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO3

Numero di LAB / CLB

540

Numero di elementi / celle logiche

4320

Bit RAM totali

94208

Numero di I / O

63

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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