XC226756F66LACKXUMA1
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| Numero parte | XC226756F66LACKXUMA1 |
| PNEDA Part # | XC226756F66LACKXUMA1 |
| Descrizione | IC MCU 32BIT 448KB FLASH 100LQFP |
| Produttore | Infineon Technologies |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 6.408 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | apr 13 - apr 18 (Scegli Spedizione rapida) |
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XC226756F66LACKXUMA1 Risorse
| Brand | Infineon Technologies |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | XC226756F66LACKXUMA1 |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
| Datasheet |
XC226756F66LACKXUMA1, XC226756F66LACKXUMA1 Datasheet
(Totale pagine: 116, Dimensioni: 1.516,48 KB)
  
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XC226756F66LACKXUMA1 Specifiche
| Produttore | Infineon Technologies |
| Serie | XC22xx |
| Core Processor | C166SV2 |
| Dimensione nucleo | 16/32-Bit |
| Velocità | 66MHz |
| Connettività | CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI |
| Periferiche | DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 75 |
| Dimensione della memoria del programma | 448KB (448K x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 34K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3V ~ 5.5V |
| Convertitori di dati | A/D 16x8/10b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 100-LQFP Exposed Pad |
| Pacchetto dispositivo fornitore | PG-LQFP-100-3 |
I prodotti a cui potresti essere interessato
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Produttore Cypress Semiconductor Corp Serie - Core Processor - Dimensione nucleo - Velocità - Connettività - Periferiche - Numero di I / O - Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma - Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM - Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) - Convertitori di dati - Tipo di oscillatore - Temperatura di esercizio - Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 120-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 120-LQFP (16x16) |
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Produttore Cypress Semiconductor Corp Serie F²MC-8L MB89800 Core Processor F²MC-8L Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 10MHz Connettività Serial I/O, UART/USART Periferiche LCD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 28 Dimensione della memoria del programma 16KB (16K x 8) Tipo di memoria del programma Mask ROM Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 512 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.2V ~ 6V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 100-BQFP Pacchetto dispositivo fornitore 100-QFP (14x20) |
Produttore NXP USA Inc. Serie S08 Core Processor S08 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 40MHz Connettività I²C, SCI, SPI Periferiche LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 38 Dimensione della memoria del programma 32KB (32K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 2K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 8x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 48-VFQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 48-QFN-EP (7x7) |
Produttore Renesas Electronics America Serie RX651 Core Processor RXv2 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 120MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, MMC/SD, QSPI, SCI, SPI, UART/USART, USB Periferiche DMA, LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 111 Dimensione della memoria del programma 512KB (512K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 256K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 29x12b; D/A 2x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 145-TFLGA Pacchetto dispositivo fornitore 145-TFLGA (7x7) |
