XAZU3EG-L1SFVA625I
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| Numero parte | XAZU3EG-L1SFVA625I |
| PNEDA Part # | XAZU3EG-L1SFVA625I |
| Descrizione | IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA |
| Produttore | Xilinx |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 4.194 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | apr 5 - apr 10 (Scegli Spedizione rapida) |
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XAZU3EG-L1SFVA625I Risorse
| Brand | Xilinx |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | XAZU3EG-L1SFVA625I |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › SoC (System On Chip) |
| Datasheet |
XAZU3EG-L1SFVA625I, XAZU3EG-L1SFVA625I Datasheet
(Totale pagine: 36, Dimensioni: 999,21 KB)
  
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XAZU3EG-L1SFVA625I Specifiche
| Produttore | Xilinx Inc. |
| Serie | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| Architettura | MPU, FPGA |
| Core Processor | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Dimensioni Flash | - |
| Dimensione RAM | 1.8MB |
| Periferiche | DMA, WDT |
| Connettività | CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB |
| Velocità | 500MHz, 1.2GHz |
| Attributi primari | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Pacchetto / Custodia | 625-BFBGA, FCBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 625-FCBGA (21x21) |
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Produttore Intel Serie Cyclone® V SE Architettura MCU, FPGA Core Processor Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Dimensioni Flash - Dimensione RAM 64KB Periferiche DMA, POR, WDT Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Velocità 925MHz Attributi primari FPGA - 25K Logic Elements Temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia 484-FBGA Pacchetto dispositivo fornitore 484-UBGA (19x19) |
