XAZU3EG-1SFVA625Q
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| Numero parte | XAZU3EG-1SFVA625Q |
| PNEDA Part # | XAZU3EG-1SFVA625Q |
| Descrizione | IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA |
| Produttore | Xilinx |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 3.472 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | apr 17 - apr 22 (Scegli Spedizione rapida) |
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XAZU3EG-1SFVA625Q Risorse
| Brand | Xilinx |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | XAZU3EG-1SFVA625Q |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › SoC (System On Chip) |
| Datasheet |
XAZU3EG-1SFVA625Q, XAZU3EG-1SFVA625Q Datasheet
(Totale pagine: 36, Dimensioni: 999,21 KB)
  
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XAZU3EG-1SFVA625Q Specifiche
| Produttore | Xilinx Inc. |
| Serie | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| Architettura | MPU, FPGA |
| Core Processor | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Dimensioni Flash | - |
| Dimensione RAM | 1.8MB |
| Periferiche | DMA, WDT |
| Connettività | CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB |
| Velocità | 500MHz, 1.2GHz |
| Attributi primari | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Pacchetto / Custodia | 625-BFBGA, FCBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 625-FCBGA (21x21) |
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Produttore Xilinx Inc. Serie Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Architettura MCU, FPGA Core Processor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Dimensioni Flash - Dimensione RAM 256KB Periferiche DMA, WDT Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Velocità 533MHz, 600MHz, 1.3GHz Attributi primari Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells Temperatura di esercizio 0°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia 625-BFBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 625-FCBGA (21x21) |
Produttore Xilinx Inc. Serie Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Architettura MPU, FPGA Core Processor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Dimensioni Flash - Dimensione RAM 1.8MB Periferiche DMA, WDT Connettività CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità 500MHz, 1.2GHz Attributi primari Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TJ) Pacchetto / Custodia 784-BFBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 784-FCBGA (23x23) |
Produttore Intel Serie Arria V SX Architettura MCU, FPGA Core Processor Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Dimensioni Flash - Dimensione RAM 64KB Periferiche DMA, POR, WDT Connettività EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Velocità 800MHz Attributi primari FPGA - 462K Logic Elements Temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia 896-BBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 896-FBGA, FC (31x31) |
Produttore Microsemi Corporation Serie SmartFusion®2 Architettura MCU, FPGA Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash 256KB Dimensione RAM 64KB Periferiche DDR, PCIe, SERDES Connettività CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità 166MHz Attributi primari FPGA - 10K Logic Modules Temperatura di esercizio 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore 256-FPBGA (17x17) |
Produttore Intel Serie Arria 10 SX Architettura MCU, FPGA Core Processor Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Dimensioni Flash - Dimensione RAM 256KB Periferiche DMA, POR, WDT Connettività EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Velocità 1.5GHz Attributi primari FPGA - 480K Logic Elements Temperatura di esercizio 0°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia 1152-BBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 1152-FBGA, FC (35x35) |
