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XA7Z010-1CLG225Q

XA7Z010-1CLG225Q

Solo per riferimento

Numero parte XA7Z010-1CLG225Q
PNEDA Part # XA7Z010-1CLG225Q
Descrizione IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 225BGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.082
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata dic 25 - dic 30 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XA7Z010-1CLG225Q Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXA7Z010-1CLG225Q
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiSoC (System On Chip)
Datasheet
XA7Z010-1CLG225Q, XA7Z010-1CLG225Q Datasheet (Totale pagine: 28, Dimensioni: 825,14 KB)
PDFXA7Z030-1FBG484I Datasheet Copertura
XA7Z030-1FBG484I Datasheet Pagina 2 XA7Z030-1FBG484I Datasheet Pagina 3 XA7Z030-1FBG484I Datasheet Pagina 4 XA7Z030-1FBG484I Datasheet Pagina 5 XA7Z030-1FBG484I Datasheet Pagina 6 XA7Z030-1FBG484I Datasheet Pagina 7 XA7Z030-1FBG484I Datasheet Pagina 8 XA7Z030-1FBG484I Datasheet Pagina 9 XA7Z030-1FBG484I Datasheet Pagina 10 XA7Z030-1FBG484I Datasheet Pagina 11

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XA7Z010-1CLG225Q Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieAutomotive, AEC-Q100, Zynq®-7000 XA
ArchitetturaMCU, FPGA
Core ProcessorDual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
Dimensioni Flash-
Dimensione RAM256KB
PerifericheDMA
ConnettivitàCANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Velocità667MHz
Attributi primariArtix™-7 FPGA, 28K Logic Cells
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TJ)
Pacchetto / Custodia225-LFBGA, CSPBGA
Pacchetto dispositivo fornitore225-CSPBGA (13x13)

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Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensioni Flash

512KB

Dimensione RAM

64KB

Periferiche

DMA, POR, WDT

Connettività

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART

Velocità

100MHz

Attributi primari

ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops

Temperatura di esercizio

-55°C ~ 125°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

Produttore

Intel

Serie

Stratix® 10 SX

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™

Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

256KB

Periferiche

DMA, WDT

Connettività

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Velocità

1.5GHz

Attributi primari

FPGA - 2500K Logic Elements

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

2912-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

2912-FBGA, FC (55x55)

Produttore

Intel

Serie

Arria 10 SX

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

256KB

Periferiche

DMA, POR, WDT

Connettività

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Velocità

1.5GHz

Attributi primari

FPGA - 270K Logic Elements

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-FBGA, FC (27x27)

Produttore

Intel

Serie

Arria 10 SX

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

256KB

Periferiche

DMA, POR, WDT

Connettività

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Velocità

1.5GHz

Attributi primari

FPGA - 660K Logic Elements

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1517-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1517-FBGA, FC (40x40)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

256KB

Periferiche

DMA, WDT

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Velocità

500MHz, 1.2GHz

Attributi primari

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

900-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

900-FCBGA (31x31)

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