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XA6SLX25-3FGG484Q

XA6SLX25-3FGG484Q

Solo per riferimento

Numero parte XA6SLX25-3FGG484Q
PNEDA Part # XA6SLX25-3FGG484Q
Descrizione IC FPGA 266 I/O 484FBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 2.862
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata dic 1 - dic 6 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XA6SLX25-3FGG484Q Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXA6SLX25-3FGG484Q
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XA6SLX25-3FGG484Q, XA6SLX25-3FGG484Q Datasheet (Totale pagine: 10, Dimensioni: 350,89 KB)
PDFXA6SLX75T-3FGG484Q Datasheet Copertura
XA6SLX75T-3FGG484Q Datasheet Pagina 2 XA6SLX75T-3FGG484Q Datasheet Pagina 3 XA6SLX75T-3FGG484Q Datasheet Pagina 4 XA6SLX75T-3FGG484Q Datasheet Pagina 5 XA6SLX75T-3FGG484Q Datasheet Pagina 6 XA6SLX75T-3FGG484Q Datasheet Pagina 7 XA6SLX75T-3FGG484Q Datasheet Pagina 8 XA6SLX75T-3FGG484Q Datasheet Pagina 9 XA6SLX75T-3FGG484Q Datasheet Pagina 10

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XA6SLX25-3FGG484Q Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieAutomotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA
Numero di LAB / CLB1879
Numero di elementi / celle logiche24051
Bit RAM totali958464
Numero di I / O266
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 1.26V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TJ)
Pacchetto / Custodia484-BBGA
Pacchetto dispositivo fornitore484-FBGA (23x23)

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Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

11648

Numero di elementi / celle logiche

291200

Bit RAM totali

17661952

Numero di I / O

564

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.93V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FBGA (35x35)

Produttore

Intel

Serie

Stratix® IV GX

Numero di LAB / CLB

9120

Numero di elementi / celle logiche

228000

Bit RAM totali

17544192

Numero di I / O

564

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.93V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FBGA (35x35)

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Intel

Produttore

Intel

Serie

Stratix® HardCopy®

Numero di LAB / CLB

7904

Numero di elementi / celle logiche

79040

Bit RAM totali

5658048

Numero di I / O

782

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-

Pacchetto / Custodia

1020-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1020-FBGA (33x33)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Kintex®-7

Numero di LAB / CLB

31775

Numero di elementi / celle logiche

406720

Bit RAM totali

29306880

Numero di I / O

400

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.97V ~ 1.03V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

676-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

676-FCBGA (27x27)

A3P250L-1VQ100I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3L

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

36864

Numero di I / O

68

Numero di porte

250000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

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