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XA2S50E-6TQ144I

XA2S50E-6TQ144I

Solo per riferimento

Numero parte XA2S50E-6TQ144I
PNEDA Part # XA2S50E-6TQ144I
Descrizione IC FPGA 102 I/O 144TQFP
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 2.034
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 25 - nov 30 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XA2S50E-6TQ144I Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXA2S50E-6TQ144I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XA2S50E-6TQ144I, XA2S50E-6TQ144I Datasheet (Totale pagine: 6, Dimensioni: 125,47 KB)
PDFXA2S50E-6TQ144I Datasheet Copertura
XA2S50E-6TQ144I Datasheet Pagina 2 XA2S50E-6TQ144I Datasheet Pagina 3 XA2S50E-6TQ144I Datasheet Pagina 4 XA2S50E-6TQ144I Datasheet Pagina 5 XA2S50E-6TQ144I Datasheet Pagina 6

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XA2S50E-6TQ144I Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieAutomotive, AEC-Q100, Spartan®-IIE XA
Numero di LAB / CLB384
Numero di elementi / celle logiche1728
Bit RAM totali32768
Numero di I / O102
Numero di porte50000
Tensione - Alimentazione1.71V ~ 1.89V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia144-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore144-TQFP (20x20)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

Intel

Serie

Stratix® IV GX

Numero di LAB / CLB

14144

Numero di elementi / celle logiche

353600

Bit RAM totali

23105536

Numero di I / O

880

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.93V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1760-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Numero di LAB / CLB

1600

Numero di elementi / celle logiche

3800

Bit RAM totali

51200

Numero di I / O

320

Numero di porte

44000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

432-LBGA Exposed Pad, Metal

Pacchetto dispositivo fornitore

432-MBGA (40x40)

M2GL005-1FGG484T1

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Automotive, AEC-Q100, IGLOO2

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

6060

Bit RAM totali

719872

Numero di I / O

209

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 135°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

LFE2M70E-6FN1152C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2M

Numero di LAB / CLB

8375

Numero di elementi / celle logiche

67000

Bit RAM totali

4642816

Numero di I / O

436

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FPBGA (35x35)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Numero di LAB / CLB

400

Numero di elementi / celle logiche

950

Bit RAM totali

12800

Numero di I / O

160

Numero di porte

10000

Tensione - Alimentazione

4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

225-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

225-PBGA (27x27)

Venduto di recente

EEU-FR1E101B

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