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X66AK2H12AXAAW2

X66AK2H12AXAAW2

Solo per riferimento

Numero parte X66AK2H12AXAAW2
PNEDA Part # X66AK2H12AXAAW2
Descrizione IC DSP ARM SOC BGA
Produttore Texas Instruments
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.408
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata feb 19 - feb 24 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

X66AK2H12AXAAW2 Risorse

Brand Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteX66AK2H12AXAAW2
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiDSP (processori di segnale digitale)

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X66AK2H12AXAAW2 Specifiche

Produttore
Serie66AK2Hx KeyStone Multicore
TipoDSP+ARM®
InterfacciaEBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0
Frequenza di clock1.2GHz
Memoria non volatileROM (384 kB)
RAM su chip12.75MB
Tensione - I / O0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V
Tensione - CoreVariable
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TC)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia1517-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore1517-FCBGA (40x40)

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Frequenza di clock

200MHz

Memoria non volatile

External

RAM su chip

264kB

Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

1.20V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TC)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

208-LQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

208-HLQFP (28x28)

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Analog Devices

Produttore

Analog Devices Inc.

Serie

Blackfin®

Tipo

Fixed Point

Interfaccia

SPI, SSP, UART

Frequenza di clock

500MHz

Memoria non volatile

External

RAM su chip

328kB

Tensione - I / O

2.50V, 3.30V

Tensione - Core

1.25V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

Serie

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Tipo

Fixed Point

Interfaccia

Host Interface, McBSP, PCI

Frequenza di clock

600MHz

Memoria non volatile

External

RAM su chip

288kB

Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

1.40V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 90°C (TC)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

548-FBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

548-FCBGA (23x23)

Produttore

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Serie

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Tipo

Audio, Car Signal Processor

Interfaccia

-

Frequenza di clock

-

Memoria non volatile

-

RAM su chip

-

Tensione - I / O

-

Tensione - Core

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

176-LQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

176-HLQFP (24x24)

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Produttore

Serie

TMS320C6410/12/13/18

Tipo

Fixed Point

Interfaccia

Host Interface, McBSP, PCI

Frequenza di clock

500MHz

Memoria non volatile

External

RAM su chip

288kB

Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

1.40V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 90°C (TC)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

548-BFBGA, FCCSPBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

548-FC/CSP (23x23)

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