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X66AK2H06AAAW2

X66AK2H06AAAW2

Solo per riferimento

Numero parte X66AK2H06AAAW2
PNEDA Part # X66AK2H06AAAW2
Descrizione IC DSP ARM SOC BGA
Produttore Texas Instruments
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.508
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 30 - dic 5 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

X66AK2H06AAAW2 Risorse

Brand Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteX66AK2H06AAAW2
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiDSP (processori di segnale digitale)

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X66AK2H06AAAW2 Specifiche

Produttore
Serie66AK2Hx KeyStone Multicore
TipoDSP+ARM®
InterfacciaEBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0
Frequenza di clock1.2GHz
Memoria non volatileROM (384 kB)
RAM su chip8.375MB
Tensione - I / O0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V
Tensione - CoreVariable
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TC)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia1517-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore1517-FCBGA (40x40)

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Texas Instruments

Produttore

Serie

TMS320C6414T/15T/16T

Tipo

Fixed Point

Interfaccia

Host Interface, McBSP, PCI, UTOPIA

Frequenza di clock

600MHz

Memoria non volatile

External

RAM su chip

1.03MB

Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

1.10V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 90°C (TC)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

532-BFBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

532-FCBGA (23x23)

ADSP-BF535PBB-300

Analog Devices

Produttore

Analog Devices Inc.

Serie

Blackfin®

Tipo

Fixed Point

Interfaccia

PCI, SPI, SSP, UART, USB

Frequenza di clock

300MHz

Memoria non volatile

External

RAM su chip

308kB

Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

1.50V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

260-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

260-PBGA (19x19)

TMS320DM6435ZWT6

Texas Instruments

Produttore

Serie

TMS320DM643x, DaVinci™

Tipo

Fixed Point

Interfaccia

HPI, I²C, McASP, McBSP, UART, 10/100 Ethernet MAC

Frequenza di clock

600MHz

Memoria non volatile

ROM (64 kB)

RAM su chip

240kB

Tensione - I / O

1.8V, 3.3V

Tensione - Core

1.05V, 1.20V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 90°C (TJ)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

361-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

361-NFBGA (16x16)

ADSP-BF705BBCZ-4

Analog Devices

Produttore

Analog Devices Inc.

Serie

Blackfin®

Tipo

Blackfin+

Interfaccia

CAN, DSPI, EBI/EMI, I²C, PPI, QSPI, SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG

Frequenza di clock

400MHz

Memoria non volatile

ROM (512 kB)

RAM su chip

512kB

Tensione - I / O

1.8V, 3.3V

Tensione - Core

1.10V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

184-LFBGA, CSPBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

184-CSPBGA (12x12)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

-

Tipo

Car Signal Processor

Interfaccia

I²C, I²S, LSB, SPDIF

Frequenza di clock

-

Memoria non volatile

-

RAM su chip

-

Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

3.30V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

80-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

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