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WP32C2M6NFEI-400B2

WP32C2M6NFEI-400B2

Solo per riferimento

Numero parte WP32C2M6NFEI-400B2
PNEDA Part # WP32C2M6NFEI-400B2
Descrizione WINPATH3 2C2M6 PROC. 400MHZ B2
Produttore Microsemi
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 4.680
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 9 - apr 14 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

WP32C2M6NFEI-400B2 Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteWP32C2M6NFEI-400B2
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori - Applicazione specifica
Datasheet
WP32C2M6NFEI-400B2, WP32C2M6NFEI-400B2 Datasheet (Totale pagine: 2, Dimensioni: 761,19 KB)
PDFWP33C2D4EFEI-450B2 Datasheet Copertura
WP33C2D4EFEI-450B2 Datasheet Pagina 2

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  • WP32C2M6NFEI-400B2 Distributor

WP32C2M6NFEI-400B2 Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
Serie-
ApplicazioniNetwork Processor
Core ProcessorMIPS32® 34Kc™
Tipo di memoria del programmaSRAM
Serie controller-
Dimensione RAM-
InterfacciaI²C, RMII, UART
Numero di I / O-
Tensione - Alimentazione-
Temperatura di esercizio-
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia896-BGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore896-FCBGA (31x31)

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WP34C2R4EFEI-400B2

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

-

Applicazioni

Network Processor

Core Processor

MIPS32® 34Kc™

Tipo di memoria del programma

SRAM

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

I²C, RMII, UART

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

896-BGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

896-FCBGA (31x31)

AT97SC3205T-G3M4B-10

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

-

Applicazioni

Trusted Platform Module (TPM)

Core Processor

AVR

Tipo di memoria del programma

EEPROM

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

I²C

Numero di I / O

4

Tensione - Alimentazione

3.3V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

32-VQFN (4x4)

TLE9877QXA40XUMA2

Infineon Technologies

Produttore

Infineon Technologies

Serie

Automotive, AEC-Q100

Applicazioni

Automotive

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Tipo di memoria del programma

FLASH (64kB)

Serie controller

-

Dimensione RAM

6K x 8

Interfaccia

LIN, SSI, UART

Numero di I / O

10

Tensione - Alimentazione

5.5V ~ 28V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 150°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

VQFN-48-31

CP3BT26Y98NEP/NOPB

Texas Instruments

Produttore

Serie

-

Applicazioni

Connectivity Processor

Core Processor

CR16C

Tipo di memoria del programma

FLASH (256kB)

Serie controller

CP3000

Dimensione RAM

32K x 8

Interfaccia

Bluetooth, ACCESS.bus, Audio, CAN, Microwire/SPI, UART, USB

Numero di I / O

48

Tensione - Alimentazione

2.25V ~ 2.75V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-LQFP (20x20)

CY8C20446A-24LQXIT

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

CapSense® Controllers

Applicazioni

Capacitive Sensing

Core Processor

M8C

Tipo di memoria del programma

FLASH (16KB)

Serie controller

CY8C20xx6A

Dimensione RAM

2K x 8

Interfaccia

I²C, SPI

Numero di I / O

28

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-UFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

32-QFN (5x5)

Venduto di recente

CNY17-4X007

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