W25X16VSSIG
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| Numero parte | W25X16VSSIG |
| PNEDA Part # | W25X16VSSIG |
| Descrizione | IC FLASH 16M SPI 75MHZ 8SOIC |
| Produttore | Winbond Electronics |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 8.730 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | feb 19 - feb 24 (Scegli Spedizione rapida) |
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W25X16VSSIG Risorse
| Brand | Winbond Electronics |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | W25X16VSSIG |
| Categoria | Semiconduttori › Circuiti integrati di memoria › Memoria |
| Datasheet |
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W25X16VSSIG Specifiche
| Produttore | Winbond Electronics |
| Serie | SpiFlash® |
| Tipo di memoria | Non-Volatile |
| Formato memoria | FLASH |
| Tecnologia | FLASH |
| Dimensione della memoria | 16Mb (2M x 8) |
| Interfaccia di memoria | SPI |
| Frequenza di clock | 75MHz |
| Tempo di ciclo di scrittura - Parola, pagina | 3ms |
| Tempo di accesso | - |
| Tensione - Alimentazione | 2.7V ~ 3.6V |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width) |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 8-SOIC |
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Produttore Winbond Electronics Serie SpiFlash® Tipo di memoria Non-Volatile Formato memoria FLASH Tecnologia FLASH Dimensione della memoria 2Mb (256K x 8) Interfaccia di memoria SPI Frequenza di clock 75MHz Tempo di ciclo di scrittura - Parola, pagina 3ms Tempo di accesso - Tensione - Alimentazione 2.7V ~ 3.6V Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 8-WDFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 8-WSON (6x5) |
