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UPD78F0847GKA-GAK-Q-G

UPD78F0847GKA-GAK-Q-G

Solo per riferimento

Numero parte UPD78F0847GKA-GAK-Q-G
PNEDA Part # UPD78F0847GKA-GAK-Q-G
Descrizione IC MCU SMD
Produttore Renesas Electronics America
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 4.014
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata dic 30 - gen 4 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

UPD78F0847GKA-GAK-Q-G Risorse

Brand Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteUPD78F0847GKA-GAK-Q-G
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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UPD78F0847GKA-GAK-Q-G Specifiche

ProduttoreRenesas Electronics America
Serie78K0/Dx2
Core Processor78K/0
Dimensione nucleo16-Bit
Velocità20MHz
Connettività3-Wire SIO, CANbus, I²C, LINbus, UART/USART
PerifericheLVD, POR, PWM, WDT
Numero di I / O63
Dimensione della memoria del programma60KB (60K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM2K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2.7V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 8x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia80-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore80-LFQFP (12x12)

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Produttore

STMicroelectronics

Serie

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Core Processor

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32-Bit

Velocità

48MHz

Connettività

CANbus, HDMI-CEC, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

37

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.65V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 10x12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

48-LQFP (7x7)

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Produttore

Silicon Labs

Serie

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Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

56

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.98V ~ 3.8V

Convertitori di dati

A/D 8x12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

64-QFN (9x9)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC08

Core Processor

HC08

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

SCI, SPI

Periferiche

LVD, POR, PWM

Numero di I / O

36

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

768 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 10x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

56-SDIP (0.600", 15.24mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

56-PSDIP

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

S08

Core Processor

S08

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

16MHz

Connettività

-

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

4

Dimensione della memoria del programma

2KB (2K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 4x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

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Connettività

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Periferiche

DMA, WDT

Numero di I / O

24

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

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