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UPD78F0502AMC-CAB-AX

UPD78F0502AMC-CAB-AX

Solo per riferimento

Numero parte UPD78F0502AMC-CAB-AX
PNEDA Part # UPD78F0502AMC-CAB-AX
Descrizione IC MCU 8BIT 24KB FLASH 30SSOP
Produttore Renesas Electronics America
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 493
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 23 - apr 28 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

UPD78F0502AMC-CAB-AX Risorse

Brand Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteUPD78F0502AMC-CAB-AX
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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UPD78F0502AMC-CAB-AX Specifiche

ProduttoreRenesas Electronics America
Serie78K0/Kx2
Core Processor78K/0
Dimensione nucleo8-Bit
Velocità20MHz
Connettività3-Wire SIO, I²C, LINbus, UART/USART
PerifericheLVD, POR, PWM, WDT
Numero di I / O23
Dimensione della memoria del programma24KB (24K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM1K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.8V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 4x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia30-LSSOP (0.240", 6.10mm Width)
Pacchetto dispositivo fornitore-

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

LPC2200

Core Processor

ARM7®

Dimensione nucleo

16/32-Bit

Velocità

60MHz

Connettività

EBI/EMI, I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

76

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.65V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-LQFP (20x20)

ATSAMC20J18A-MNT

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

SAM C20

Core Processor

ARM® Cortex®-M0+

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

48MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, WDT

Numero di I / O

52

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 12x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

64-QFN (9x9)

R5F562T7EDFM#V1

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

RX600

Core Processor

RX

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

100MHz

Connettività

I²C, LINbus, SCI, SPI

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

37

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-LFQFP (10x10)

PIC16C65A-04E/L

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 16C

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

4MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

33

Dimensione della memoria del programma

7KB (4K x 14)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

192 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4V ~ 6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

44-LCC (J-Lead)

Pacchetto dispositivo fornitore

44-PLCC (16.59x16.59)

DSPIC33EP64GS502T-I/MX

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33EP

Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

70 MIPs

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

21

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 12x12b; D/A 1x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-UQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

28-UQFN (6x6)

Venduto di recente

IHLP5050FDER3R3M01

IHLP5050FDER3R3M01

Vishay Dale

FIXED IND 3.3UH 18A 6.8 MOHM SMD

D45VH10G

D45VH10G

ON Semiconductor

TRANS PNP 80V 15A TO220AB

A42MX16-PQ160

A42MX16-PQ160

Microsemi

IC FPGA 125 I/O 160QFP

1SS355TE-17

1SS355TE-17

Rohm Semiconductor

DIODE GEN PURP 80V 100MA UMD2

MMBT4401LT1G

MMBT4401LT1G

ON Semiconductor

TRANS NPN 40V 0.6A SOT23

AD9745BCPZRL

AD9745BCPZRL

Analog Devices

IC DAC 12BIT A-OUT 72LFCSP

MF-R050

MF-R050

Bourns

PTC RESET FUSE 60V 500MA RADIAL

BAT54CXV3T1G

BAT54CXV3T1G

ON Semiconductor

DIODE ARRAY SCHOTTKY 30V SC89-3

LTST-S310F2KT

LTST-S310F2KT

Lite-On Inc.

LED RGB CLEAR SMD R/A

MOCD207M

MOCD207M

ON Semiconductor

OPTOISO 2.5KV 2CH TRANS 8SOIC

ACPL-247-500E

ACPL-247-500E

Broadcom

OPTOISO 3KV 4CH TRANS 16SOIC

SI7114DN-T1-E3

SI7114DN-T1-E3

Vishay Siliconix

MOSFET N-CH 30V 11.7A 1212-8