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UPD70F3745GJ-GAE-AX

UPD70F3745GJ-GAE-AX

Solo per riferimento

Numero parte UPD70F3745GJ-GAE-AX
PNEDA Part # UPD70F3745GJ-GAE-AX
Descrizione IC MCU 32BIT 768KB FLASH 144LQFP
Produttore Renesas Electronics America
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 4.518
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 9 - apr 14 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

UPD70F3745GJ-GAE-AX Risorse

Brand Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteUPD70F3745GJ-GAE-AX
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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UPD70F3745GJ-GAE-AX Specifiche

ProduttoreRenesas Electronics America
SerieV850ES/Jx3
Core ProcessorV850ES
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità32MHz
ConnettivitàCSI, EBI/EMI, I²C, UART/USART
PerifericheDMA, LVD, PWM, WDT
Numero di I / O128
Dimensione della memoria del programma768KB (768K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM60K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2.85V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 16x10b; D/A 2x8b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia144-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore-

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Produttore

Microchip Technology

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Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

64MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

17

Dimensione della memoria del programma

8KB (4K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

256 x 8

Dimensione RAM

256 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 12x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

20-SOIC

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Silicon Labs

Produttore

Silicon Labs

Serie

C8051F53x

Core Processor

8051

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

25MHz

Connettività

SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, Temp Sensor, WDT

Numero di I / O

16

Dimensione della memoria del programma

8KB (8K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

256 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.25V

Convertitori di dati

A/D 16x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

20-QFN (4x4)

DSPIC33FJ12GP201-I/P

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33F

Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

40 MIPs

Connettività

I²C, IrDA, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

13

Dimensione della memoria del programma

12KB (12K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 6x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

18-DIP (0.300", 7.62mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

18-PDIP

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Produttore

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Serie

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Core Processor

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Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

150MHz

Connettività

EBI/EMI, I²C, Memory Card, PS/2, SPI, SSC, UART/USART, USB

Periferiche

AC'97, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

90

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.65V ~ 1.95V

Convertitori di dati

D/A 2x16b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

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Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

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