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UPD70F3632GJA2-GAE-E2-AX

UPD70F3632GJA2-GAE-E2-AX

Solo per riferimento

Numero parte UPD70F3632GJA2-GAE-E2-AX
PNEDA Part # UPD70F3632GJA2-GAE-E2-AX
Descrizione IC MCU
Produttore Renesas Electronics America
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.686
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 25 - nov 30 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

UPD70F3632GJA2-GAE-E2-AX Risorse

Brand Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteUPD70F3632GJA2-GAE-E2-AX
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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UPD70F3632GJA2-GAE-E2-AX Specifiche

ProduttoreRenesas Electronics America
Serie-
Core Processor-
Dimensione nucleo-
Velocità-
Connettività-
Periferiche-
Numero di I / O-
Dimensione della memoria del programma-
Tipo di memoria del programma-
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM-
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)-
Convertitori di dati-
Tipo di oscillatore-
Temperatura di esercizio-
Tipo di montaggio-
Pacchetto / Custodia-
Pacchetto dispositivo fornitore-

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

Zilog

Serie

Encore!® XP®

Core Processor

eZ8

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

IrDA, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, LED, LVD, POR, PWM, Temp Sensor, WDT

Numero di I / O

6

Dimensione della memoria del programma

8KB (8K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 4x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

8-DIP (0.300", 7.62mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

-

STM32F427IIT6

STMicroelectronics

Produttore

STMicroelectronics

Serie

STM32F4

Core Processor

ARM® Cortex®-M4

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

180MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB OTG

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

140

Dimensione della memoria del programma

2MB (2M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

256K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 24x12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

176-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

176-LQFP (24x24)

STM32F411VET6TR

STMicroelectronics

Produttore

STMicroelectronics

Serie

STM32F4

Core Processor

ARM® Cortex®-M4

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

100MHz

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

81

Dimensione della memoria del programma

512KB (512K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.7V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 16x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-LQFP (14x14)

R5F100GJDFB#V0

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

RL78/G13

Core Processor

RL78

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

CSI, I²C, LINbus, UART/USART

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

34

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

8K x 8

Dimensione RAM

20K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 10x8/10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

48-LFQFP (7x7)

DSPIC33EP512MC502-H/SP

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EP

Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

60 MIPs

Connettività

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

21

Dimensione della memoria del programma

512KB (170K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

24K x 16

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 6x10b/12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 150°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

28-DIP (0.300", 7.62mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-SPDIP

Venduto di recente

MMBF170

MMBF170

ON Semiconductor

MOSFET N-CH 60V 500MA SOT-23

MAX999AAUK+T

MAX999AAUK+T

Maxim Integrated

IC COMP BEYOND-THE-RAILS SOT23-5

ASVTX-12-A-38.400MHZ-I15-T

ASVTX-12-A-38.400MHZ-I15-T

Abracon

XTAL OSC VCTCXO 38.4000MHZ SNWV

SMBJ15A-E3/52

SMBJ15A-E3/52

Vishay Semiconductor Diodes Division

TVS DIODE 15V 24.4V DO214AA

TPSC107M016R0200

TPSC107M016R0200

CAP TANT 100UF 20% 16V 2312

ADP1706ACPZ-3.3-R7

ADP1706ACPZ-3.3-R7

Analog Devices

IC REG LINEAR 3.3V 1A 8LFCSP

DG212BDY

DG212BDY

Vishay Siliconix

IC SWITCH QUAD SPST 16SOIC

AD780ARZ-REEL7

AD780ARZ-REEL7

Analog Devices

IC VREF SERIES/SHUNT PROG 8SOIC

ADM6318CY46ARJZ-R7

ADM6318CY46ARJZ-R7

Analog Devices

IC SUPERVISOR W/RESET SOT23-5

0217005.MXP

0217005.MXP

Littelfuse

FUSE GLASS 5A 250VAC 5X20MM

F951E106MAAAQ2

F951E106MAAAQ2

CAP TANT 10UF 20% 25V 1206

DFLS1200-7

DFLS1200-7

Diodes Incorporated

DIODE SCHOTTKY 200V POWERDI123