UPD70F3461GJ(A1)-GAE-X2-AX
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| Numero parte | UPD70F3461GJ(A1)-GAE-X2-AX |
| PNEDA Part # | UPD70F3461GJ-A1-GAE-X2-AX |
| Descrizione | IC MCU SMD |
| Produttore | Renesas Electronics America |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 7.272 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | apr 8 - apr 13 (Scegli Spedizione rapida) |
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UPD70F3461GJ(A1)-GAE-X2-AX Risorse
| Brand | Renesas Electronics America |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | UPD70F3461GJ(A1)-GAE-X2-AX |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
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UPD70F3461GJ(A1)-GAE-X2-AX Specifiche
| Produttore | Renesas Electronics America |
| Serie | V850E/CAG4-M |
| Core Processor | V850 |
| Dimensione nucleo | 32-Bit |
| Velocità | 80MHz |
| Connettività | CANbus, CSI, FlexRay, I²C, LINbus, UART/USART |
| Periferiche | DMA, Motor Control PWM, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 105 |
| Dimensione della memoria del programma | 512KB (512K x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 60K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
| Convertitori di dati | A/D 10x10b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 144-LQFP |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 144-LFQFP (20x20) |
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Produttore Renesas Electronics America Serie H8® H8S/2100 Core Processor H8S/2000 Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 33MHz Connettività I²C, IrDA, LPC, SCI, SmartCard Periferiche POR, PWM, WDT Numero di I / O 106 Dimensione della memoria del programma 384KB (384K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 40K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 8x10b; D/A 2x8b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -20°C ~ 75°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 144-TQFP Pacchetto dispositivo fornitore 144-TQFP (16x16) |
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