UPD70F3237BM1GJ(A2)-V50-UEN-A

Solo per riferimento
Numero parte | UPD70F3237BM1GJ(A2)-V50-UEN-A |
PNEDA Part # | UPD70F3237BM1GJ-A2-V50-UEN-A |
Descrizione | IC MCU SMD |
Produttore | Renesas Electronics America |
Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
Disponibile | 7.128 |
Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
Consegna stimata | mar 30 - apr 4 (Scegli Spedizione rapida) |
Guarantee | Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] * |
Free shipping on orders over $100. PNEDA is willing to provide you with better services.
|
|
|
UPD70F3237BM1GJ(A2)-V50-UEN-A Risorse
Brand | Renesas Electronics America |
ECAD Module |
![]() |
Mfr. Numero di parte | UPD70F3237BM1GJ(A2)-V50-UEN-A |
Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
Payment Method






- Penda is not limited to cash transfers. Checks and bill transfers are also accepted.
- If you need the detailed invoice or tax ID,please email us.
- Some orders may require a minimum amount of $100.00.
- Cheque or cash on delivery, processing may take an additional 3-5 days.
Logistics Mode





- Delivery time: At the same day (Order deadline is 2pm, HK Time).
- Delivery date: usually 2 to 7 working days.
- It is unable to appoint a date of delivery.
- Tracking number will be sent once your order has been shipped.
- It may take up to 24 hours before carriers display the info.
Notes
- Please confirm the specifications of the products when ordering.
- If you have special order instructions,please note it on the ordering pages.
- Registered users can log in to the account to view the order status.
- You can email us to change the order details before shipment.
- Orders cannot be canceled after shipping the packages.
In PNEDA, ci sforziamo di essere il leader del settore fornendo rapidamente e in modo affidabile componenti elettronici di alta qualità ai nostri clienti.
Il nostro approccio si basa sul dimostrare ai nostri clienti tre vantaggi chiave:
Pronta reattività
Il nostro team risponde rapidamente alle tue richieste e si mette immediatamente al lavoro per trovare le tue parti.
Qualità garantita
I nostri processi di controllo della qualità proteggono dalle contraffazioni garantendo affidabilità e prestazioni.
Accesso globale
La nostra rete mondiale di risorse affidabili ci consente di trovare e fornire le parti specifiche di cui hai bisogno.
Hot search vocabulary
- UPD70F3237BM1GJ(A2)-V50-UEN-A Datasheet
- where to find UPD70F3237BM1GJ(A2)-V50-UEN-A
- Renesas Electronics America
- Renesas Electronics America UPD70F3237BM1GJ(A2)-V50-UEN-A
- UPD70F3237BM1GJ(A2)-V50-UEN-A PDF Datasheet
- UPD70F3237BM1GJ(A2)-V50-UEN-A Stock
- UPD70F3237BM1GJ(A2)-V50-UEN-A Pinout
- Datasheet UPD70F3237BM1GJ(A2)-V50-UEN-A
- UPD70F3237BM1GJ(A2)-V50-UEN-A Supplier
- Renesas Electronics America Distributor
- UPD70F3237BM1GJ(A2)-V50-UEN-A Price
- UPD70F3237BM1GJ(A2)-V50-UEN-A Distributor
UPD70F3237BM1GJ(A2)-V50-UEN-A Specifiche
Produttore | Renesas Electronics America |
Serie | V850ES/Fx2 |
Core Processor | V850ES |
Dimensione nucleo | 32-Bit |
Velocità | 20MHz |
Connettività | CANbus, CSI, I²C, UART/USART |
Periferiche | LVD, PWM, WDT |
Numero di I / O | 128 |
Dimensione della memoria del programma | 256KB (256K x 8) |
Tipo di memoria del programma | FLASH |
Dimensioni EEPROM | - |
Dimensione RAM | 12K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3.5V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 24x10b |
Tipo di oscillatore | Internal |
Temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / Custodia | 144-LQFP |
Pacchetto dispositivo fornitore | 144-FLQFP (20x20) |
I prodotti a cui potresti essere interessato
Produttore Serie Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 9000 Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 80MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT Numero di I / O 65 Dimensione della memoria del programma 512KB (512K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 96K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.235V ~ 1.365V Convertitori di dati A/D 16x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 108-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 108-BGA (10x10) |
Produttore Renesas Electronics America Serie R8C/3x/38C Core Processor R8C Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 20MHz Connettività I²C, LINbus, SIO, SSU, UART/USART Periferiche POR, PWM, Voltage Detect, WDT Numero di I / O 75 Dimensione della memoria del programma 32KB (32K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 4K x 8 Dimensione RAM 2.5K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 20x10b; D/A 2x8b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -20°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 80-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 80-LQFP (12x12) |
Produttore Microchip Technology Serie dsPIC™ 33F Core Processor dsPIC Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 16 MIPs Connettività I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 13 Dimensione della memoria del programma 32KB (11K x 24) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 1K x 16 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 6x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 18-SOIC |
Produttore Cypress Semiconductor Corp Serie - Core Processor - Dimensione nucleo - Velocità - Connettività - Periferiche - Numero di I / O - Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma - Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM - Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) - Convertitori di dati - Tipo di oscillatore - Temperatura di esercizio - Tipo di montaggio - Pacchetto / Custodia - Pacchetto dispositivo fornitore - |
Produttore Microchip Technology Serie SAM S70 Core Processor ARM® Cortex®-M7 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 300MHz Connettività I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT Numero di I / O 75 Dimensione della memoria del programma 512KB (512K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 256K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.7V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 10x12b; D/A 2x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 100-VFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 100-VFBGA (7x7) |