UPD70F3237AM1GJ(A2)-V54-UEN-A
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| Numero parte | UPD70F3237AM1GJ(A2)-V54-UEN-A |
| PNEDA Part # | UPD70F3237AM1GJ-A2-V54-UEN-A |
| Descrizione | IC MCU SMD |
| Produttore | Renesas Electronics America |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 8.982 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | apr 2 - apr 7 (Scegli Spedizione rapida) |
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UPD70F3237AM1GJ(A2)-V54-UEN-A Risorse
| Brand | Renesas Electronics America |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | UPD70F3237AM1GJ(A2)-V54-UEN-A |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
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UPD70F3237AM1GJ(A2)-V54-UEN-A Specifiche
| Produttore | Renesas Electronics America |
| Serie | V850ES/Fx2 |
| Core Processor | V850ES |
| Dimensione nucleo | 32-Bit |
| Velocità | 20MHz |
| Connettività | CANbus, CSI, I²C, UART/USART |
| Periferiche | LVD, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 128 |
| Dimensione della memoria del programma | 256KB (256K x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 12K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3.5V ~ 5.5V |
| Convertitori di dati | A/D 24x10b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 144-LQFP |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 144-FLQFP (20x20) |
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Produttore Serie MSP430F2xx Core Processor MSP430 Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 16MHz Connettività I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 32 Dimensione della memoria del programma 16KB (16K x 8 + 256B) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 512 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 12x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 40-VFQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 40-VQFN (6x6) |
Produttore NXP USA Inc. Serie S08 Core Processor S08 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 40MHz Connettività I²C, SCI, SPI Periferiche LCD, LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 18 Dimensione della memoria del programma 60KB (60K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 4K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 2x12b Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio 0°C ~ 70°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 64-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 64-LQFP (10x10) |
Produttore STMicroelectronics Serie Automotive, AEC-Q100, SPC56 Core Processor e200z0h, e200z4d Dimensione nucleo 32-Bit Dual-Core Velocità 80MHz/120MHz Connettività CANbus, Ethernet, LINbus, SPI, UART/USART Periferiche DMA, POR, PWM, WDT Numero di I / O 147 Dimensione della memoria del programma 1.5MB (1.5M x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 64K x 8 Dimensione RAM 192K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 27x10b, 5x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 176-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 176-LQFP (24x24) |
Produttore Infineon Technologies Serie XE16x Core Processor C166SV2 Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 66MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI Periferiche I²S, POR, PWM, WDT Numero di I / O 75 Dimensione della memoria del programma 192KB (192K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 24K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 11x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 100-LQFP Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore PG-LQFP-100-3 |
