UPD70F3231VM1GBA-GAH-E3-QS-AX
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| Numero parte | UPD70F3231VM1GBA-GAH-E3-QS-AX |
| PNEDA Part # | UPD70F3231VM1GBA-GAH-E3-QS-AX |
| Descrizione | IC MCU SMD |
| Produttore | Renesas Electronics America |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 4.554 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | apr 7 - apr 12 (Scegli Spedizione rapida) |
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UPD70F3231VM1GBA-GAH-E3-QS-AX Risorse
| Brand | Renesas Electronics America |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | UPD70F3231VM1GBA-GAH-E3-QS-AX |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
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UPD70F3231VM1GBA-GAH-E3-QS-AX Specifiche
| Produttore | Renesas Electronics America |
| Serie | V850ES/Fx2 |
| Core Processor | V850ES |
| Dimensione nucleo | 32-Bit |
| Velocità | 20MHz |
| Connettività | CANbus, CSI, I²C, UART/USART |
| Periferiche | LVD, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 51 |
| Dimensione della memoria del programma | 128KB (128K x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 6K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3.5V ~ 5.5V |
| Convertitori di dati | A/D 10x10b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 64-LQFP |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 64-LFQFP (10x10) |
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