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UPD70F3017AYF1-EA6-A

UPD70F3017AYF1-EA6-A

Solo per riferimento

Numero parte UPD70F3017AYF1-EA6-A
PNEDA Part # UPD70F3017AYF1-EA6-A
Descrizione IC MCU SMD
Produttore Renesas Electronics America
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Disponibile 8.406
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Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

UPD70F3017AYF1-EA6-A Risorse

Brand Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteUPD70F3017AYF1-EA6-A
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
UPD70F3017AYF1-EA6-A, UPD70F3017AYF1-EA6-A Datasheet (Totale pagine: 494, Dimensioni: 2.679,17 KB)
PDFUPD70F3017AYF1-EA6-A Datasheet Copertura
UPD70F3017AYF1-EA6-A Datasheet Pagina 2 UPD70F3017AYF1-EA6-A Datasheet Pagina 3 UPD70F3017AYF1-EA6-A Datasheet Pagina 4 UPD70F3017AYF1-EA6-A Datasheet Pagina 5 UPD70F3017AYF1-EA6-A Datasheet Pagina 6 UPD70F3017AYF1-EA6-A Datasheet Pagina 7 UPD70F3017AYF1-EA6-A Datasheet Pagina 8 UPD70F3017AYF1-EA6-A Datasheet Pagina 9 UPD70F3017AYF1-EA6-A Datasheet Pagina 10 UPD70F3017AYF1-EA6-A Datasheet Pagina 11

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UPD70F3017AYF1-EA6-A Specifiche

ProduttoreRenesas Electronics America
SerieV850/Sx1
Core ProcessorV850
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità20MHz
ConnettivitàCSI, EBI/EMI, I²C, UART/USART
PerifericheDMA, PWM, WDT
Numero di I / O72
Dimensione della memoria del programma256KB (256K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM8K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2.7V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 12x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia121-LFBGA
Pacchetto dispositivo fornitore121-FBGA (12x12)

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Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33F

Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

40 MIPs

Connettività

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DCI, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

21

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 10x10b/12b; D/A 2x16b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-VQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

28-QFN-S (6x6)

PIC16LF84AT-04/SO

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 16F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

4MHz

Connettività

-

Periferiche

POR, WDT

Numero di I / O

13

Dimensione della memoria del programma

1.75KB (1K x 14)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

64 x 8

Dimensione RAM

68 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

18-SOIC

MB96F675ABPMC-GSE1

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-16FX MB96670

Core Processor

F²MC-16FX

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, LINbus, SCI, UART/USART

Periferiche

DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

50

Dimensione della memoria del programma

160KB (160K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 12x8/10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-LQFP (12x12)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

S08

Core Processor

S08

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

I²C, SCI, SPI

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

4

Dimensione della memoria del programma

4KB (4K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

256 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 4x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

8-SOIC

PIC18F2420-E/ML

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 18F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

25MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

25

Dimensione della memoria del programma

16KB (8K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

256 x 8

Dimensione RAM

768 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.2V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 10x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-VQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

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