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UPD70F3003AGC-33-8EU-A

UPD70F3003AGC-33-8EU-A

Solo per riferimento

Numero parte UPD70F3003AGC-33-8EU-A
PNEDA Part # UPD70F3003AGC-33-8EU-A
Descrizione IC MCU
Produttore Renesas Electronics America
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.992
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata feb 19 - feb 24 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

UPD70F3003AGC-33-8EU-A Risorse

Brand Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteUPD70F3003AGC-33-8EU-A
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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UPD70F3003AGC-33-8EU-A Specifiche

ProduttoreRenesas Electronics America
Serie-
Core Processor-
Dimensione nucleo-
Velocità-
Connettività-
Periferiche-
Numero di I / O-
Dimensione della memoria del programma-
Tipo di memoria del programma-
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM-
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)-
Convertitori di dati-
Tipo di oscillatore-
Temperatura di esercizio-
Tipo di montaggio-
Pacchetto / Custodia-
Pacchetto dispositivo fornitore-

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Produttore

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Serie

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Core Processor

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Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

24MHz

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, CapSense, LCD, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

34

Dimensione della memoria del programma

16KB (16K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x10b Slope, 16x12b SAR; D/A 2xIDAC

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

40-UFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

40-QFN (6x6)

PIC18F27J13T-I/SO

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 18J

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

48MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

22

Dimensione della memoria del programma

128KB (64K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

3.8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.15V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 10x10b/12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-SOIC

Produttore

XMOS

Serie

XU

Core Processor

XCore

Dimensione nucleo

32-Bit 12-Core

Velocità

2000MIPS

Connettività

USB

Periferiche

-

Numero di I / O

81

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

256K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

0.95V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

128-TQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

128-TQFP (14x14)

MB90025FPMT-GS-224E1

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

120-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

120-LQFP (16x16)

Produttore

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Serie

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Core Processor

ARM® Cortex®-M0

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

50MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

Numero di I / O

42

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

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