UPD703235AGC(A)-316-8EA-A
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| Numero parte | UPD703235AGC(A)-316-8EA-A |
| PNEDA Part # | UPD703235AGC-A-316-8EA-A |
| Descrizione | IC MCU SMD |
| Produttore | Renesas Electronics America |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 5.058 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | apr 17 - apr 22 (Scegli Spedizione rapida) |
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UPD703235AGC(A)-316-8EA-A Risorse
| Brand | Renesas Electronics America |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | UPD703235AGC(A)-316-8EA-A |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
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UPD703235AGC(A)-316-8EA-A Specifiche
| Produttore | Renesas Electronics America |
| Serie | V850ES/Fx2 |
| Core Processor | V850ES |
| Dimensione nucleo | 32-Bit |
| Velocità | 20MHz |
| Connettività | CANbus, CSI, UART/USART |
| Periferiche | WDT |
| Numero di I / O | 84 |
| Dimensione della memoria del programma | 256KB (256K x 8) |
| Tipo di memoria del programma | Mask ROM |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 12K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3.5V ~ 5.5V |
| Convertitori di dati | A/D 16x10b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 100-LQFP |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 100-LFQFP (14x14) |
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Produttore Cypress Semiconductor Corp Serie - Core Processor - Dimensione nucleo - Velocità - Connettività - Periferiche - Numero di I / O - Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma - Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM - Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) - Convertitori di dati - Tipo di oscillatore - Temperatura di esercizio - Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 144-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 144-LQFP (20x20) |
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Produttore Microchip Technology Serie PIC® 16C Core Processor PIC Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 20MHz Connettività - Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, WDT Numero di I / O 13 Dimensione della memoria del programma 3.5KB (2K x 14) Tipo di memoria del programma EPROM, UV Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 128 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.5V ~ 5.5V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio 0°C ~ 70°C (TA) Tipo di montaggio Through Hole Pacchetto / Custodia 18-CDIP (0.300", 7.62mm) Window Pacchetto dispositivo fornitore 18-CERDIP |
Produttore NXP USA Inc. Serie HC05 Core Processor HC05 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 4MHz Connettività - Periferiche POR, WDT Numero di I / O 14 Dimensione della memoria del programma 1.2KB (1.2K x 8) Tipo di memoria del programma OTP Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 64 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Through Hole Pacchetto / Custodia 20-DIP (0.300", 7.62mm) Pacchetto dispositivo fornitore 20-DIP |
Produttore Serie MSP430F2xx Core Processor MSP430 Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 16MHz Connettività I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 32 Dimensione della memoria del programma 32KB (32K x 8 + 256B) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 1K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 12x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 40-VFQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 40-VQFN (6x6) |
