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U1AFS600-FGG256I

U1AFS600-FGG256I

Solo per riferimento

Numero parte U1AFS600-FGG256I
PNEDA Part # U1AFS600-FGG256I
Descrizione IC FPGA 114 I/O 256FBGA
Produttore Microsemi
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.600
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 24 - nov 29 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

U1AFS600-FGG256I Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteU1AFS600-FGG256I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)

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U1AFS600-FGG256I Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
SerieFusion®
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche-
Bit RAM totali36864
Numero di I / O114
Numero di porte250000
Tensione - Alimentazione1.425V ~ 1.575V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia256-LBGA
Pacchetto dispositivo fornitore256-FPBGA (17x17)

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252

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

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Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

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572-BGA, FCBGA

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490000

Bit RAM totali

48927744

Numero di I / O

432

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.82V ~ 0.88V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1517-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1517-FCBGA (40x40)

Produttore

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Numero di LAB / CLB

3537

Numero di elementi / celle logiche

75000

Bit RAM totali

8666112

Numero di I / O

384

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.07V ~ 1.13V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

896-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

896-FBGA (31x31)

LCMXO2-7000HE-6BG332I

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO2

Numero di LAB / CLB

858

Numero di elementi / celle logiche

6864

Bit RAM totali

245760

Numero di I / O

278

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

332-FBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

332-CABGA (17x17)

EX64-FTQG64

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

EX

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

128

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

41

Numero di porte

3000

Tensione - Alimentazione

2.3V ~ 2.7V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

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Pacchetto / Custodia

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