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TMX320C6747AZKB3

TMX320C6747AZKB3

Solo per riferimento

Numero parte TMX320C6747AZKB3
PNEDA Part # TMX320C6747AZKB3
Descrizione IC DSP FLOATING POINT 256BGA
Produttore Texas Instruments
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.888
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mar 31 - apr 5 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

TMX320C6747AZKB3 Risorse

Brand Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteTMX320C6747AZKB3
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiDSP (processori di segnale digitale)

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TMX320C6747AZKB3 Specifiche

Produttore
SerieTMS320C674x
TipoFixed/Floating Point
InterfacciaEthernet MAC, Host Interface, I²C, McASP, SPI, UART, USB
Frequenza di clock300MHz
Memoria non volatileExternal
RAM su chip448kB
Tensione - I / O1.8V, 3.3V
Tensione - Core1.20V
Temperatura di esercizio0°C ~ 90°C (TJ)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia256-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore256-BGA (17x17)

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Produttore

Serie

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Tipo

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Interfaccia

Host Interface, McBSP, PCI, UTOPIA

Frequenza di clock

600MHz

Memoria non volatile

External

RAM su chip

1.03MB

Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

1.20V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TC)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

532-BFBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

532-FCBGA (23x23)

ADSP-21062LCSZ-160

Analog Devices

Produttore

Analog Devices Inc.

Serie

SHARC®

Tipo

Floating Point

Interfaccia

Host Interface, Link Port, Serial Port

Frequenza di clock

40MHz

Memoria non volatile

External

RAM su chip

256kB

Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

3.30V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TC)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

240-BFQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

240-MQFP-EP (32x32)

TMS320DM6435ZWT7

Texas Instruments

Produttore

Serie

TMS320DM643x, DaVinci™

Tipo

Fixed Point

Interfaccia

HPI, I²C, McASP, McBSP, UART, 10/100 Ethernet MAC

Frequenza di clock

700MHz

Memoria non volatile

ROM (64 kB)

RAM su chip

240kB

Tensione - I / O

1.8V, 3.3V

Tensione - Core

1.05V, 1.20V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 90°C (TJ)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

361-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

361-NFBGA (16x16)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

StarCore

Tipo

SC140 Core

Interfaccia

Communications Processor Module (CPM)

Frequenza di clock

275MHz

Memoria non volatile

External

RAM su chip

512kB

Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

1.60V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TJ)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

332-BFBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

332-FCBGA (17x17)

DM355SZCE135

Texas Instruments

Produttore

Serie

TMS320DM3x, DaVinci™

Tipo

Digital Media System-on-Chip (DMSoC)

Interfaccia

ASP, I²C, SPI, UART, USB

Frequenza di clock

135MHz

Memoria non volatile

ROM (8 kB)

RAM su chip

56kB

Tensione - I / O

1.8V, 3.3V

Tensione - Core

1.30V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TC)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

337-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

337-NFBGA (13x13)

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