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TMSDC6727BGDHA250

TMSDC6727BGDHA250

Solo per riferimento

Numero parte TMSDC6727BGDHA250
PNEDA Part # TMSDC6727BGDHA250
Descrizione IC FLOATING-POINT DSP 256-BGA
Produttore Texas Instruments
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.903
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 5 - apr 10 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

TMSDC6727BGDHA250 Risorse

Brand Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteTMSDC6727BGDHA250
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiDSP (processori di segnale digitale)

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TMSDC6727BGDHA250 Specifiche

Produttore
SerieTMS320C672x
TipoFloating Point
InterfacciaEBI/EMI, HPI, I²C, McASP, SPI
Frequenza di clock250MHz
Memoria non volatileROM (384 kB)
RAM su chip288kB
Tensione - I / O3.30V
Tensione - Core1.20V
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C (TC)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia256-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore256-BGA (17x17)

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ADSP-21369KSWZ-5A

Analog Devices

Produttore

Analog Devices Inc.

Serie

SHARC®

Tipo

Floating Point

Interfaccia

DAI, DPI

Frequenza di clock

366MHz

Memoria non volatile

ROM (768 kB)

RAM su chip

256kB

Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

1.20V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

208-LQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

208-LQFP-EP (28x28)

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Analog Devices

Produttore

Analog Devices Inc.

Serie

SHARC®

Tipo

Floating Point

Interfaccia

CAN, EBI/EMI, Ethernet, DAI, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG

Frequenza di clock

450MHz

Memoria non volatile

ROM (512 kB)

RAM su chip

640kB

Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

1.10V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

349-LFBGA, CSPBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

349-CSPBGA (19x19)

TMS320C50PQ80

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Produttore

Serie

TMS320C5x

Tipo

Fixed Point

Interfaccia

Serial Port

Frequenza di clock

80MHz

Memoria non volatile

ROM (4 kB)

RAM su chip

20kB

Tensione - I / O

5.00V

Tensione - Core

5.00V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

132-BQFP Bumpered

Pacchetto dispositivo fornitore

132-BQFP (24.54x24.54)

ADSP-SC584BBCZ-3A

Analog Devices

Produttore

Analog Devices Inc.

Serie

SHARC®

Tipo

Floating Point

Interfaccia

CAN, EBI/EMI, Ethernet, DAI, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG

Frequenza di clock

300MHz

Memoria non volatile

ROM (512 kB)

RAM su chip

640kB

Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

1.10V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

349-LFBGA, CSPBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

349-CSPBGA (19x19)

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Texas Instruments

Produttore

Serie

TMS320DM646x, DaVinci™

Tipo

Digital Media System-on-Chip (DMSoC)

Interfaccia

EBI/EMI, Ethernet, HPI, I²C, McASP, PCI, SPI, UART, USB

Frequenza di clock

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Memoria non volatile

ROM (8 kB)

RAM su chip

248kB

Tensione - I / O

1.8V, 3.3V

Tensione - Core

1.20V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TC)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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