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TMS32C6414DGLZ7E3

TMS32C6414DGLZ7E3

Solo per riferimento

Numero parte TMS32C6414DGLZ7E3
PNEDA Part # TMS32C6414DGLZ7E3
Descrizione IC FIXED-POINT DSP 532-FCBGA
Produttore Texas Instruments
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 2.772
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 7 - apr 12 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

TMS32C6414DGLZ7E3 Risorse

Brand Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteTMS32C6414DGLZ7E3
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiDSP (processori di segnale digitale)

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TMS32C6414DGLZ7E3 Specifiche

Produttore
SerieTMS320C6414/15/16
TipoFixed Point
InterfacciaHost Interface, McBSP
Frequenza di clock720MHz
Memoria non volatileExternal
RAM su chip1.03MB
Tensione - I / O3.30V
Tensione - Core1.40V
Temperatura di esercizio0°C ~ 90°C (TC)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia532-BFBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore532-FCBGA (23x23)

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Produttore

Serie

-

Tipo

Fixed Point

Interfaccia

AAI/O, DAI/O, I²C, I²S

Frequenza di clock

135MHz

Memoria non volatile

-

RAM su chip

30.3kB

Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

3.30V

Temperatura di esercizio

-20°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-TQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

100-HTQFP (14x14)

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Produttore

Serie

TMS320C66x

Tipo

Fixed/Floating Point

Interfaccia

DDR3, EBI/EMI, Ethernet, McBSP, PCIe, I²C, SPI, UART, UPP

Frequenza di clock

750MHz

Memoria non volatile

ROM (128 kB)

RAM su chip

1.06MB

Tensione - I / O

1.0V, 1.5V, 1.8V

Tensione - Core

1.00V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TC)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

625-BFBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

625-FCBGA (21x21)

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Texas Instruments

Produttore

Serie

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Tipo

Digital Media System-on-Chip (DMSoC)

Interfaccia

CAN, Ethernet, I²C, McASP, McBSP, MMC/SD, SPI, UART, USB

Frequenza di clock

500MHz DSP, 600MHz ARM®

Memoria non volatile

ROM (48 kB)

RAM su chip

832kB

Tensione - I / O

1.5V, 1.8V, 3.3V

Tensione - Core

1.15V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 90°C (TJ)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

684-BFBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

684-FCBGA (23x23)

TMS320C6722BRFP250

Texas Instruments

Produttore

Serie

TMS320C672x

Tipo

Floating Point

Interfaccia

EBI/EMI, I²C, McASP, SPI

Frequenza di clock

250MHz

Memoria non volatile

ROM (384 kB)

RAM su chip

160kB

Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

1.20V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 90°C (TC)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-TQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

144-HTQFP (20x20)

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Produttore

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Serie

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Tipo

Fixed Point

Interfaccia

SPI, SSP, UART

Frequenza di clock

400MHz

Memoria non volatile

ROM (1 kB)

RAM su chip

84kB

Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

1.20V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

160-LFBGA, CSPBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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