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TMS320LBC57PBK57

TMS320LBC57PBK57

Solo per riferimento

Numero parte TMS320LBC57PBK57
PNEDA Part # TMS320LBC57PBK57
Descrizione IC DSP 128-LQFP
Produttore Texas Instruments
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.650
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 28 - dic 3 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

TMS320LBC57PBK57 Risorse

Brand Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteTMS320LBC57PBK57
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiDSP (processori di segnale digitale)

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TMS320LBC57PBK57 Specifiche

Produttore
SerieTMS320C5x
TipoFixed Point
InterfacciaBSP, HPI, SSP
Frequenza di clock57MHz
Memoria non volatileROM (64 kB)
RAM su chip14kB
Tensione - I / O3.30V
Tensione - Core3.30V
Temperatura di esercizio0°C ~ 70°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia128-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore128-LQFP (14x14)

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Produttore

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Interfaccia

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Frequenza di clock

250MHz

Memoria non volatile

ROM (384 kB)

RAM su chip

288kB

Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

1.20V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TC)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

256-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-BGA (17x17)

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Produttore

Analog Devices Inc.

Serie

-

Tipo

-

Interfaccia

-

Frequenza di clock

-

Memoria non volatile

-

RAM su chip

-

Tensione - I / O

-

Tensione - Core

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

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Produttore

Serie

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Tipo

Digital Media System-on-Chip (DMSoC)

Interfaccia

ASP, I²C, SPI, UART, USB

Frequenza di clock

270MHz

Memoria non volatile

ROM (8 kB)

RAM su chip

56kB

Tensione - I / O

1.8V, 3.3V

Tensione - Core

1.30V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TC)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

337-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

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Tipo

Fixed Point

Interfaccia

Host Interface, I²C, McBSP, PCI, UTOPIA

Frequenza di clock

1GHz

Memoria non volatile

ROM (32 kB)

RAM su chip

2.1MB

Tensione - I / O

1.2V,1.25V,1.5V,1.8V,3.3V

Tensione - Core

1.20V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 90°C (TC)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

697-BFBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

697-FCBGA (24x24)

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Produttore

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Tipo

DSP+ARM®

Interfaccia

EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, MDIO, PCIe, TSIP, SPI, UART/USART, USB 3.0, USIM

Frequenza di clock

1.25GHz

Memoria non volatile

ROM (256 kB)

RAM su chip

2MB

Tensione - I / O

1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V

Tensione - Core

Variable

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TC)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

1089-BFBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1089-FCBGA (27x27)

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